报告公司投资评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司 24H1 实现利润高增,24Q2 归母净利创单季新高,维持"买入"评级 [7] - 多因素助力公司 1H24 利润持续向好,包括行业结构性机会、订单增长、产能稼动率良好、产品结构优化等 [8] - AI、汽车等下游应用需求增长,公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域有突破,封装基板业务也有进展 [8] - 考虑行业景气度持续复苏,公司推进"3 in 1"战略,预计 2024-2026 年公司业绩将持续增长 [8] 财务数据总结 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 172.39/204.62/233.30 亿元,实现归母净利润 20.39/23.92/26.07 亿元,EPS 分别为 3.97/4.66/5.08 元 [8][9] - 公司 2024-2026 年 PE 分别为 27.6/23.5/21.6 倍 [8]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-39 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 长信基金 不分先后） 时间 2024 年 7 月9 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 Q1、请介绍公司目前 PCB业务产品下游应用分布情况。 活动主要内容 介绍 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长 期深耕工控、医疗等领域。 Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。 ...

行业表现亮眼 - 深南电路上半年净利同比预增92.01%-111%[3][4][5] - 领益智造积极拥抱AI技术带来的新机遇，作为AI终端硬件领域的核心供应商[8][9] - 汇成真空拟签署3.7亿元重大销售合同，主要客户包括苹果、富士康等知名企业[10][11][12] 业绩快报 - 中再资环上半年净利预增1036%-1285%[14] - 中船防务上半年净利同比增长966%-1163%[16][17] - 生益电子上半年净利同比增长876.88%-1049.27%[18][19] - 国电电力上半年净利同比预增114.22%至127.61%[20][21] 其他重要公告 - 品澳科技拟以20亿元收购控股子公司23.07%股权[22] - 多家公司董事长等高管拟增持公司股份[23] - 部分公司因业绩下滑或亏损而发布预告[23][24][25][26]

分组1 - 公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为91,000万元至100,000万元，同比增长92.01%至111.00%[4] - 公司预计2024年上半年扣除非经常性损益后的净利润为82,000万元至91,000万元，同比增长92.64%至113.78%[5] - 公司预计2024年上半年基本每股收益为1.77元/股至1.95元/股，上年同期为0.92元/股[5] 分组2 - 公司2024年上半年业绩变动原因包括把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平，业务收入实现同比增长，以及产品结构优化[11]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-38 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 国信证券、东吴证券、富国基金 不分先后） 时间 2024年7月4日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。 介绍 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长 期深耕工控、医疗等领域。 Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。 ...

财务数据和关键指标变化 - 公司2017年至2020年处于高速增长期,利润达到13-14亿元左右 [18] - 2023年一季度利润预计为2亿元左右,低于历史水平 [20] - 公司存货从2019年的15亿元增加至目前的27亿元,主要受新建工厂、产品结构变化等因素影响 [30][31][32][33] 各条业务线数据和关键指标变化 - PCB业务二季度产能利用率在85%-90%之间,较一季度有所提升 [2][10][12] - 封装基板业务二季度产能利用率维持在80%左右,受消费类模组需求下降影响 [3][15] - 公司主要业务包括PCB、封装基板和FCCSP等,其中PCB占比最大,约40%左右来自通信领域 [4][5][6][7] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信领域需求整体平稳,其中有线通信需求较好,无线通信暂未明显改善 [5] - 数据中心服务器及存储相关需求较好,带动公司部分产品需求增长 [6][22][23] - 汽车电子业务占比约10%,保持稳定增长 [6] - AI相关应用带动服务器、交换机等产品需求增长 [22][23] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在逐步提升封装基板业务的技术难度和产品结构,未来3-5年将重点发展FCCSP等高端产品 [42][43] - 封装基板市场空间较大,公司有望进一步提升市场份额 [43] - 公司广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 行业整体景气度向好,特别是AI应用带来的需求增长将持续一段时间 [45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度产能利用率维持较高水平,主要受益于AI、数据中心等领域需求增长 [2][3][6][22][23] - 消费电子领域需求相对平稳,未来三季度可能维持当前水平 [14][16] - 原材料价格上涨压力较大,公司正通过多方面措施应对 [28][29] - 公司未来发展将聚焦于封装基板等高端产品,提升技术水平和市场地位 [42][43] 其他重要信息 - 公司各生产基地定位和产品结构有所不同,整体协同发展 [38] - 广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 公司存货增加与新建产能、产品结构变化等因素有关,不能简单理解为销售不畅 [30][31][32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问无线和有线通信领域占比情况 [8][21] **公司回答** 无线通信需求暂未明显改善,有线通信需求较好,两者合计占PCB业务约40%左右 [5][21] 问题2 **投资者提问** 询问AI相关业务的具体情况 [9][22][23] **公司回答** 公司未单独统计AI相关业务,但AI应用带动的服务器、交换机等产品需求增长较好 [9][22][23] 问题3 **投资者提问** 询问公司利润水平的变化趋势 [18][19][20] **公司回答** 2017-2020年利润处于高速增长期,2023年一季度有所下滑,未来趋势需综合考虑多方面因素 [18][19][20][33][34]

PCB业务产品下游应用分布 - 公司PCB业务主要应用于通信设备、数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] PCB业务通信领域拓展情况 - 无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用深化,推动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4] PCB业务汽车电子领域拓展情况 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,2024年一季度继续把握新能源和ADAS方向的机会[5] 封装基板业务拓展情况 - BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[6] 封装基板技术能力突破 - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[7] - FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,FC-BGA封装基板14层及以下产品具备批量生产能力[7] 工厂稼动率变化 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[8] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,暂未对公司经营产生直接影响[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,为客户提供持续增值服务[10]

PCB业务拓展情况 - 2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB产品下游应用分布 - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用上的不断深化,驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4][5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受到上述趋势的影响[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂,主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势[8] - BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[9] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定[11] - 近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响[11] 泰国项目建设 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币[12] - 目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并签订土地购买协议,正在筹备开展各项建设工作[12] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[12]

PCB 业务拓展情况 - 通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB 业务产品应用分布 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI 发展对 PCB 业务的影响 - AI 的加速演进和应用上的不断深化，驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升[4] - 公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响[4] 汽车电子 PCB 业务 - 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高[5] - 公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作[5] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] 封装基板技术能力 - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势[10] 工厂稼动率变化 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳[10] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响[11][12] 泰国项目规划及进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司的备案登记事宜，并签订土地购买协议，正在筹备开展各项建设工作[13][14]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-33 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） 浙商证券、百年保险资产、东吴基金、循远资产、东方基金、中金资管、东方阿尔法 基金、中华联合保险、泓德基金、江苏瑞华投资、上海混沌道然资产、信泰人寿保 险、湖南源乘私募基金、财通基金、创金合信基金、瀚川投资、广东正圆私募基金、 方正富邦基金、上海川流私募基金、久泰基金、国赞投资、青骊投资、上海磐耀资 产、上海峰岚资产、上银基金、淡水泉、兴证全球基金、上海电气集团、东证融汇证 参与单位名称及 券资产、泰康资产香港、汇泉基金、大家资产、国海富兰克林基金、龙赢富泽资产、 人员姓名（排名 中金资管、百嘉基金、长江资产、格林基金、国华兴益保险资产、长城财富保险资 不分先后） 产、山西证券、恒越基金、上海烜鼎资产、国寿安保基金、路博迈投资、中国人民健 康保险、上海肇万资产、诺德基金、博远基金、农银汇理基金、中邮人寿、长城财富 保险资产、西部证券、华夏未来资本、安信资管、华安证 ...