PCB业务拓展情况 - 2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB产品下游应用分布 - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用上的不断深化,驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4][5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受到上述趋势的影响[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂,主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势[8] - BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[9] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定[11] - 近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响[11] 泰国项目建设 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币[12] - 目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并签订土地购买协议,正在筹备开展各项建设工作[12] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[12]