报告评级 - 公司投资评级为"买入" [8] - 行业投资评级为"强于大市" [8] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年业绩高增,PCB 业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入 [5] - 公司 2024 年上半年实现营收 83.21 亿元,同比增长 37.91%;实现归母净利润 9.87 亿元,同比增长 108.32% [5] - 公司 PCB 业务实现营收 48.55 亿元,同比增长 25.09%,毛利率 31.37%,同比增加 5.52个百分点 [5] - 公司封装基板业务实现营收 15.96 亿元,同比增长 94.31%,毛利率 25.46%,同比增加 6.66个百分点 [5] 分部业务总结 PCB 业务 - 通信:AI 相关需求驱动下,400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,公司有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化 [5] - 数据中心:AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,带动数据中心领域订单同比取得显著增长 [5] - 汽车电子:前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势 [5] 封装基板业务 - BT 基板:存储类产品导入了客户新一代高端 DRAM 产品项目,处理器芯片类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破,RF 射频类产品稳步推进新客户新产品导入 [5] - FC-BGA 基板:广州新工厂投产后,16 层及以下产品具备批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进 [5] 财务数据总结 - 公司 2024 年预计实现营收 172.39 亿元,同比增长 27.4% [6] - 公司 2024 年预计实现归母净利润 21.14 亿元,同比增长 51.2% [6] - 公司 2024 年预计 EPS 为 4.12 元,对应 PE 为 25.4 倍 [6]

深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 公司概况 - 深南电路成立于 1984 年，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的"3-In-One"业务布局 [20][22] - 公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源"的电子装联业务 [20] - 公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业 [20] PCB 行业分析 - PCB 是组装电子零件用的关键互连件，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域 [70] - 电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性提出更高要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展 [95] - 随着 AI 算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域 PCB 产品将不断升级，带动市场持续扩容 [95] 数通领域带动 PCB 需求 - 2023 年以来 ChatGPT 引发新一轮科技浪潮，带来了巨大的算力需求，打开了 AI 服务器的市场空间 [116][118] - 服务器通常对 PCB 提出高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等要求，层数少至 8 层，多达 46 层 [117][118] - 5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PCB 也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求 [138][139] 公司在高端 PCB 领域的优势 - 公司在背板等高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，生产的背板样板层数最高可达 120 层 [177] - 公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [173] IC 载板市场分析 - 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 [180][181] - 中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%，我国封装基板产业起步较晚，国产化率提升仍有较大空间 [192][193][194] - 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商 [228] 风险提示 - 技术创新不及预期 [232] - 下游需求增长不及预期 [232] - 盈利预测假设不成立或不及预期的风险 [233]

AI 及汽车电子带动传统 PCB 业务高速增长 投资评级:增持(维持) 核心观点 | --- | --- | |----------------|------------| | 基本数据 | 2024-08-27 | | 收盘价(元) | 104.66 | | 流通股本(亿股) | 5.11 | | 每股净资产(元) | 26.73 | | 总股本(亿股) | 5.13 | 最近 12 月市场表现 深南电路 沪深300 上证指数 元件 -23% 4% 30% 57% 83% 110% 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 baiyu@ctsec.com 证券研究报告 ❖ 事件：公司 2 季度实现营业收入 43.60 亿元，同比增长 34.19%，环比增长 10.07%，实现归母净利润 6.08 亿元，同比增长 127.18%，环比增长 60.11%。 ❖ AI 及汽车电子带动公司高多层 PCB 业务及毛利率加速增长：公司高毛 利的有线侧 PCB（交换机、路由器、光模块等领域）以及数通 ...

深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计 主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。 | --- | |----------------------------------------------------------------------| | | | 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际贸易摩擦风险、 | | 市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、 | | 产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请 ...

业绩预增情况 - 2024年上半年公司业务收入实现同比增长,利润同比提升[5] - 公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持良好水平[5] - 受益于AI加速演进及应用深化,以及通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化[5] PCB业务产品应用分布 - 公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[5] PCB业务通信领域拓展 - 2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[5] AI发展对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化,ICT产业对高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算和数据传输的需求增长[5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受益[5] PCB业务汽车电子领域拓展 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品[5] - 2024年一季度以来,公司继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域[5] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度以来,BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构有所调整[5] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[5] FC-BGA技术能力进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[5] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,加强研发团队培养[5] 工厂建设进展 - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前产能爬坡处于前期阶段[5] 产能利用情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[5] 原材料价格变化 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期部分辅材价格有所上升,但暂未对公司经营产生明显影响[5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[5] 海外项目进展 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已开展各项建设工作[5] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[5]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 编号：2024-47 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 不分先后） 华商基金、汇添富基金、招商理财、中泰证券、天风证券、中信建投证券 时间 2024 年 7 月 25 日 地点 公司会议室 副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹； 上市公司接待人 员姓名 投资者关系经理：郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比 增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于 AI 的加速演进 及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-46 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 不分先后） 平安养老、招商证券 时间 2024 年 7 月 24 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书：张丽君 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比 增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于 AI 的加速演进 及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工 ...

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-45 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 华夏基金、国金证券、中邮证券 时间 2024 年 7 月 23 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比 增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进 及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 ...

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-44 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 国泰基金、易方达基金、新华资产、创金合信基金、鹏华基金、广发基金、浦银安盛 基金、景顺长城基金、长盛基金、建信基金、香港浩成资产、招商证券 时间 2024 年 7 月 18 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书:张丽君;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同 比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演 进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提 升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据 将在公司 2024 年半年度报告中 ...

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-43 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 银华基金 时间 2024 年 7 月 17 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书:张丽君;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增的主要原因。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比 增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进 及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计 ...