报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利 - 2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92%YoY)，归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86%YoY)。[3] - 公司各项研发项目进展顺利,包括通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等。[3] - 新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡,以及泰国工厂基础工程建设均稳步推进。[3] 国内IC载板领先企业,受益国产替代 - 根据公司预测,2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长。[4] - 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。[4] - 在存储类产品方面,公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长。[5] - 在处理器芯片类产品方面,公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品。[5] - 在RF射频类产品方面,公司稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。[5] 广州新工厂投产后,FC-BGA封装基板产品线能力快速提升 - 广州新工厂投产后,16层及以下FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[5] 财务数据总结 - 2024年-2026年营业收入预计分别为182.61亿元、219.13亿元、262.95亿元,同比增长35.0%、20.0%、20.0%。[4] - 2024年-2026年归属母公司净利润预计分别为20.98亿元、25.37亿元、30.76亿元,同比增长50.1%、20.9%、21.2%。[4][5] - 2024年-2026年毛利率预计维持在26.0%左右,净利率预计在11.5%-11.7%之间。[4] - 2024年-2026年ROE预计分别为14.4%、15.6%、16.7%。[4] - 2024年-2026年EPS预计分别为4.09元、4.95元、6.00元。[4][7]

深南电路股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-044 深南电路股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完 整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 深南电路股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|--------------------|--------------------|------------------ ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - AI、存储等领域需求快速增长,带动公司营收利润双增长 [4] - 公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入,经营管理能力显著提升 [5] - 预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元,实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元 [6][7][8] 公司业务表现总结 1) 印制电路板业务 - 实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%,毛利率31.37%,同比增加5.52个百分点 [4] 2) 封装基板业务 - 实现主营业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,毛利率25.46%,同比增加6.66个百分点 [4] 3) 电子装联业务 - 实现主营业务收入12.11亿元,同比增长42.39%,毛利率14.64% [4]

公司业务概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 公司在通信领域长期深耕,覆盖无线侧及有线侧通信PCB产品,2024年上半年通信市场需求分化较大,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长[2] - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长[3] - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,2024年上半年相关高端产品需求稳步增长[3] - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] 产能及投资情况 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设及客户认证工作[3] - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币,目前基础工程建设有序推进中[3] - 公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已近期开工动土[3] 经营情况 - 2024年第三季度公司PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 2024年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳,未对公司经营产生明显影响[4] - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,为客户提供持续增值服务[4]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能建设 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能[3] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3]

PCB 业务概况 - 公司主要从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] 通信领域 PCB 业务 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2024 年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] 数据中心领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温 [3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 汽车电子领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和 ADAS 为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] 封装基板业务 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 公司无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升 [3][4] 产能及原材料价格 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响 [4] 产能扩张规划 - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能 [4] - 公司为进一步拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定 [4]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工业控制、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能扩张 - 公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[4] - 公司PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落[4] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[4] 产能扩张空间 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；同时在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件[4]

业绩表现 - 公司上半年业绩翻番，营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 公司产品结构优化,利润同比大幅提升,主要得益于AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素[1] 数据中心业务 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品[1] - 2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温[1] - 公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[1] - 公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[1] 封装基板业务 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力[1] - 2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长[1] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2]

PCB 业务拓展情况 - 公司 2024 年上半年 PCB 业务在数据中心、通信和汽车电子等领域持续拓展[1][2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品需求提升[1] - 通信领域无线侧需求未出现明显改善，但有线侧 400G 及以上高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求带动下有所增长[1] - 汽车电子领域新能源和 ADAS 相关产品需求稳步增长，带动业务占比提升[2] 封装基板业务发展 - 2024 年上半年公司封装基板业务 BT 类产品订单较去年同期明显增长[2] - FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[2] - 公司将进一步加快高阶 FC-BGA 产品技术能力突破和市场开发[2] 工厂运营情况 - 公司 PCB 工厂稼动率维持在高位水平，封装基板工厂稼动率略有回落[3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段[3] 原材料价格变化 - 2024 年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[3]

报告公司投资评级 - 深南电路(002916)评级为"买入"，首次覆盖 [1] 报告的核心观点 通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长 - 2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，普通交换机、光传输设备等下滑超10%，但400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] - 公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善 [3] 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长 - 2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长 [3] - 公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长 - 2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6% [3] - 公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势 [3] 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 - 公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct [3] - 公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升 [3] 研发产品持续投入，布局新应用领域 - 报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点 [3] - 公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进 [3] - 公司参与的"CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化"项目荣获国家技术发明二等奖，新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平 [3] 投资建议 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予"买入"评级 [4]