报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利 - 2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92%YoY)，归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86%YoY)。[3] - 公司各项研发项目进展顺利,包括通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等。[3] - 新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡,以及泰国工厂基础工程建设均稳步推进。[3] 国内IC载板领先企业,受益国产替代 - 根据公司预测,2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长。[4] - 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。[4] - 在存储类产品方面,公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长。[5] - 在处理器芯片类产品方面,公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品。[5] - 在RF射频类产品方面,公司稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。[5] 广州新工厂投产后,FC-BGA封装基板产品线能力快速提升 - 广州新工厂投产后,16层及以下FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[5] 财务数据总结 - 2024年-2026年营业收入预计分别为182.61亿元、219.13亿元、262.95亿元,同比增长35.0%、20.0%、20.0%。[4] - 2024年-2026年归属母公司净利润预计分别为20.98亿元、25.37亿元、30.76亿元,同比增长50.1%、20.9%、21.2%。[4][5] - 2024年-2026年毛利率预计维持在26.0%左右,净利率预计在11.5%-11.7%之间。[4] - 2024年-2026年ROE预计分别为14.4%、15.6%、16.7%。[4] - 2024年-2026年EPS预计分别为4.09元、4.95元、6.00元。[4][7]