PCB 业务概况 - 公司主要从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] 通信领域 PCB 业务 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2024 年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] 数据中心领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温 [3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 汽车电子领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和 ADAS 为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] 封装基板业务 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 公司无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升 [3][4] 产能及原材料价格 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响 [4] 产能扩张规划 - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能 [4] - 公司为进一步拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定 [4]