公司业务概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 公司在通信领域长期深耕,覆盖无线侧及有线侧通信PCB产品,2024年上半年通信市场需求分化较大,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长[2] - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长[3] - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,2024年上半年相关高端产品需求稳步增长[3] - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] 产能及投资情况 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设及客户认证工作[3] - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币,目前基础工程建设有序推进中[3] - 公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已近期开工动土[3] 经营情况 - 2024年第三季度公司PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 2024年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳,未对公司经营产生明显影响[4] - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,为客户提供持续增值服务[4]