公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能建设 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能[3] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3]