PCB 业务拓展情况 - 公司 2024 年上半年 PCB 业务在数据中心、通信和汽车电子等领域持续拓展[1][2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品需求提升[1] - 通信领域无线侧需求未出现明显改善，但有线侧 400G 及以上高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求带动下有所增长[1] - 汽车电子领域新能源和 ADAS 相关产品需求稳步增长，带动业务占比提升[2] 封装基板业务发展 - 2024 年上半年公司封装基板业务 BT 类产品订单较去年同期明显增长[2] - FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[2] - 公司将进一步加快高阶 FC-BGA 产品技术能力突破和市场开发[2] 工厂运营情况 - 公司 PCB 工厂稼动率维持在高位水平，封装基板工厂稼动率略有回落[3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段[3] 原材料价格变化 - 2024 年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[3]