业绩表现 - 公司上半年业绩翻番，营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 公司产品结构优化,利润同比大幅提升,主要得益于AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素[1] 数据中心业务 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品[1] - 2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温[1] - 公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[1] - 公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[1] 封装基板业务 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力[1] - 2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长[1] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2]