公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%[1] - 2024年上半年归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 业绩增长得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平[1] PCB业务拓展 - PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升[2] - 通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[3] - 汽车电子领域业务占比提升，前期导入的新客户定点项目需求释放[3] 封装基板业务 - BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，新产品和新客户导入推动订单增长[3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段[4] 其他 - 公司电子装联业务发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，为客户提供持续增值服务[4] - 上游原材料价格波动未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] - 公司在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中[4]

PCB 业务产品下游应用分布变化 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[1] - 报告期内，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升[1] PCB 业务在通信领域经营拓展 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品[1] - 2024 年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善[1] PCB 业务在数据中心领域经营拓展 - 数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品[2] - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温[2] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升[2] PCB 业务在汽车电子领域经营拓展 - 汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内 Tier1 客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向[2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[2] 汽车电子市场布局及技术优势 - 与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升[2] - 伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸[2] 封装基板业务在下游市场拓展 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] FC-BGA 技术能力进展 - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[3] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力[3] 工厂建设及运营情况 - 公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落[3] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3] 原材料价格变化及影响 - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通[3] 海外项目建设进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币 / 等值外币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[3]

报告公司投资评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司收入与利润快速增长,持续加大研发费用投入 [2] - PCB产品结构优化推动归母增长,持续看好数通产能稀缺性 [2] - 中长期关注公司ABF载板项目释放节奏 [2] 分业务收入及毛利率总结 - 印制电路板业务:2024-2026年收入同比增长25.0%/12.5%/10.0%,价格同比增长7.1%/2.4%/2.5%,毛利率33.0%/33.5%/34.0% [8] - 封装基板业务:2024-2026年收入同比增长30.0%/16.0%/14.0%,价格同比增长6.5%/2.2%/1.2%,毛利率26.0%/26.5%/27.0% [8] - 电子装联业务:2024-2026年收入同比增长17.0%/10.0%/9.0%,价格同比增长1.6%/1.4%/0.6%,毛利率15.0% [8] - 其他业务:2024-2026年收入同比增长15.0%/15.0%/15.0%,毛利率10.0% [8] 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元,对应PE分别为23倍、19倍、16倍 [3][9] - 给予公司2024年28倍PE,对应目标价120.68元,维持"买入"评级 [11]

公司经营业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1][2] - 公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI的加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [2] PCB业务拓展情况 - 公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [1] - 通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升 [2] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子领域 [3] 封装基板业务拓展情况 - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段 [3] 其他情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响 [3][4]

2024 年 08 月 29 日 评级变动 调高 交易数据 当前价格（元） 99.38 52 周价格区间（元） 49.27-130.50 总市值（百万） 50969.80 流通市值（百万） 50764.51 总股本（万股） 51287.80 流通股（万股） 51081.30 主营收入(亿元) 139.92 135.26 172.72 203.93 229.19 归母净利润(亿元) 16.40 13.98 21.79 26.67 30.92 每股收益（元） 3.20 2.73 4.25 5.20 6.03 每股净资产（元） 23.88 25.71 28.58 32.29 36.75 P/E 31.08 36.46 23.40 19.11 16.48 P/B 4.16 3.87 3.48 3.08 2.70 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点： 事件：公司发布 2024 年半年报。2024 年上半年，公司实现营收 83.21 亿元，同比增长 37.91%；归母净利润 9.87 亿元，同比增长 108.32%。 毛利率 26.20%，同比+3.27pct；净利率 11.86%，同比+4.01pct。第二 季度 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-53 | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|------------------------------------------------------------------------|--------------------|----------------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 \n□媒体采访 □业绩说明会 \n□路演活动 √其他 | \n \n （ | □现场参观 \n□新闻发布会 \n券商策略会 ） | | 活动参与人 员（排名不 分先后） | 基金、招商基金 | | 国信证券、中信建投证券、德邦证券、中欧基金、淡水泉、长江养老、淳厚基金、易方达 | | 上市公司 接待人员 | | | 副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部、证券事务代表：谢丹 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-52 | --- | --- | --- | |--------------------------------|--------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | 投资者关系 活动类别 | | □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 | | | □路演活动 √其他 | （ 券商策略会 ） | | 活动参与人 员（排名不 分先后） | | 中信证券、光大证券、财通证券、富国基金、安信基金、信达澳亚基金、传奇投资、鹏华 基金、长城基金、中欧基金、永赢基金、中银基金、万家基金 | | 上市公司 接待人员 ...

证, 证券研究报告 2024 年 9 月 2 日 公司研究/公司快报 PCB 深南电路（002916.SZ） 买入-A(首次) 业绩创新高，深度受益于 AI 需求爆发 公司近一年市场表现 资料来源：最闻 市场数据：2024 年 8 月 30 日 把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024 年上半年，公司积极 把握 AI 需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复 机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水 平，上半年公司实现营收 83.21 亿元，同比增长 37.91%。分业务看：（1）PCB 业务：实现收入 48.55 亿元，占总收入的 58.35%，同比增长 25.09%，这一 增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域 AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端 产品需求稳步增长；（2）封装基板业务：实现收入 15.96 亿元，占总收入的 19.18%，同比大幅增长 94.31%，主要得益于新产品和新客户导入；（3）电 子装联业务：实现收入 12.11 亿元，占总收入 14.55%，同比增长 ...

公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1] - 业绩增长主要得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平 [1] - AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [1] PCB业务拓展 - PCB业务从事高中端产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [2][3] - 2024年上半年，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] - 通信市场需求分化，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长 [3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等需求提升 [3] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [4] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [4] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [4] 产能建设 - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段 [4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳 [6] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 [6] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中 [6]

22 营收、净利润创新高, AI 助推业绩改善 2024 年半年报点评 ● 事件:公司披露 2024年半年报。2024H1 公司实现营收 83.21 亿元,同比增 长 37.91%;归母净利润9.87亿元,同比增长 108.32%;扣非后归母净利润 9.04 亿元，同比增长 112.38%。 ● Q2 营收和归母净利润创历史新高。2024上半年公司积极把握 A 加速演进、 汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会,实现营收 83.21 亿元,其中二季度实现营收 43.60亿元,同比增长 34.19%,单季度收入创历 史新高。在运营管理方面,公司继续推动数字化与智能制造,加强系统级降本 控费,Q2公司毛利率为 27.11%,同比提升 4.28pct;净利率为 13.94%,同 比提升 5.7pct。Q2 单季度实现归母净利润 6.08 亿元,同比增长 127.18%, 单季度归母净利润创历史新高。 ● 公司 PCB 业务把握住结构性机会,带动业绩改善。2024H1公司 PCB 业务 实现营收 48.55亿元,同比增长 25.09%;毛利率为 31.37%,同比提升 5.52pct。 在通信领域,得 ...