公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%[1] - 2024年上半年归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 业绩增长得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平[1] PCB业务拓展 - PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升[2] - 通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[3] - 汽车电子领域业务占比提升，前期导入的新客户定点项目需求释放[3] 封装基板业务 - BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，新产品和新客户导入推动订单增长[3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段[4] 其他 - 公司电子装联业务发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，为客户提供持续增值服务[4] - 上游原材料价格波动未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] - 公司在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中[4]