公司经营业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1][2] - 公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI的加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [2] PCB业务拓展情况 - 公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [1] - 通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升 [2] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子领域 [3] 封装基板业务拓展情况 - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段 [3] 其他情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响 [3][4]