公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1] - 业绩增长主要得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平 [1] - AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [1] PCB业务拓展 - PCB业务从事高中端产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [2][3] - 2024年上半年，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] - 通信市场需求分化，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长 [3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等需求提升 [3] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [4] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [4] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [4] 产能建设 - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段 [4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳 [6] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 [6] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中 [6]