PCB 业务拓展情况 - 通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB 业务产品应用分布 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI 发展对 PCB 业务的影响 - AI 的加速演进和应用上的不断深化，驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升[4] - 公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响[4] 汽车电子 PCB 业务 - 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高[5] - 公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作[5] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] 封装基板技术能力 - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势[10] 工厂稼动率变化 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳[10] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响[11][12] 泰国项目规划及进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司的备案登记事宜，并签订土地购买协议，正在筹备开展各项建设工作[13][14]