财务数据和关键指标变化 - 公司2017年至2020年处于高速增长期,利润达到13-14亿元左右 [18] - 2023年一季度利润预计为2亿元左右,低于历史水平 [20] - 公司存货从2019年的15亿元增加至目前的27亿元,主要受新建工厂、产品结构变化等因素影响 [30][31][32][33] 各条业务线数据和关键指标变化 - PCB业务二季度产能利用率在85%-90%之间,较一季度有所提升 [2][10][12] - 封装基板业务二季度产能利用率维持在80%左右,受消费类模组需求下降影响 [3][15] - 公司主要业务包括PCB、封装基板和FCCSP等,其中PCB占比最大,约40%左右来自通信领域 [4][5][6][7] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信领域需求整体平稳,其中有线通信需求较好,无线通信暂未明显改善 [5] - 数据中心服务器及存储相关需求较好,带动公司部分产品需求增长 [6][22][23] - 汽车电子业务占比约10%,保持稳定增长 [6] - AI相关应用带动服务器、交换机等产品需求增长 [22][23] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在逐步提升封装基板业务的技术难度和产品结构,未来3-5年将重点发展FCCSP等高端产品 [42][43] - 封装基板市场空间较大,公司有望进一步提升市场份额 [43] - 公司广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 行业整体景气度向好,特别是AI应用带来的需求增长将持续一段时间 [45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度产能利用率维持较高水平,主要受益于AI、数据中心等领域需求增长 [2][3][6][22][23] - 消费电子领域需求相对平稳,未来三季度可能维持当前水平 [14][16] - 原材料价格上涨压力较大,公司正通过多方面措施应对 [28][29] - 公司未来发展将聚焦于封装基板等高端产品,提升技术水平和市场地位 [42][43] 其他重要信息 - 公司各生产基地定位和产品结构有所不同,整体协同发展 [38] - 广州新建基地正在产能爬坡,未来将成为公司重要增长点 [39][40][41] - 公司存货增加与新建产能、产品结构变化等因素有关,不能简单理解为销售不畅 [30][31][32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 询问无线和有线通信领域占比情况 [8][21] 公司回答 无线通信需求暂未明显改善,有线通信需求较好,两者合计占PCB业务约40%左右 [5][21] 问题2 投资者提问 询问AI相关业务的具体情况 [9][22][23] 公司回答 公司未单独统计AI相关业务,但AI应用带动的服务器、交换机等产品需求增长较好 [9][22][23] 问题3 投资者提问 询问公司利润水平的变化趋势 [18][19][20] 公司回答 2017-2020年利润处于高速增长期,2023年一季度有所下滑,未来趋势需综合考虑多方面因素 [18][19][20][33][34]