深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 公司概况 - 深南电路成立于 1984 年，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的"3-In-One"业务布局 [20][22] - 公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源"的电子装联业务 [20] - 公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业 [20] PCB 行业分析 - PCB 是组装电子零件用的关键互连件，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域 [70] - 电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性提出更高要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展 [95] - 随着 AI 算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域 PCB 产品将不断升级，带动市场持续扩容 [95] 数通领域带动 PCB 需求 - 2023 年以来 ChatGPT 引发新一轮科技浪潮，带来了巨大的算力需求，打开了 AI 服务器的市场空间 [116][118] - 服务器通常对 PCB 提出高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等要求，层数少至 8 层，多达 46 层 [117][118] - 5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PCB 也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求 [138][139] 公司在高端 PCB 领域的优势 - 公司在背板等高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，生产的背板样板层数最高可达 120 层 [177] - 公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [173] IC 载板市场分析 - 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 [180][181] - 中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%，我国封装基板产业起步较晚，国产化率提升仍有较大空间 [192][193][194] - 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商 [228] 风险提示 - 技术创新不及预期 [232] - 下游需求增长不及预期 [232] - 盈利预测假设不成立或不及预期的风险 [233]