分组1：投资评级 - 报告给予深南电路“优于大市”评级[14] 分组2：核心观点 - 深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛[1] 分组3：财务数据总结 - 深南电路前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[1] - 24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比 -17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比 -16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比 -1.72pct，净利率10.59%，同比 -2.08pct、环比 -3.35pct[2] - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[4] 分组4：业务发展总结 - 短期汇兑影响，财务费用高增Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比 -0.23pct、 -0.33pct、+1.96pct、 -1.52pct受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[2] - 数据中心/汽车PCB业务环比增长24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[3] - 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3]