公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响[2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务受产品结构变化影响[2] - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比有所提升，通信领域营收占比有所下降[2] 产能扩张 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级来增进生产效率，释放一定产能[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程[3] - 公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段[5] 技术能力 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[6] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养[6] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在发挥公司电子互联产品技术平台优势[7] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元汇率升值，产生一定汇兑损失，影响公司当期财务费用环比增加[7] - 公司将持续关注汇率变动情况，采取外汇套期保值等措施降低汇率波动影响[7]