报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [3] - 第三季度公司实现营收47.28亿元,同比增长37.95%,环比增长8.45%;归母净利润5.01亿元,同比增长15.33%,环比下降17.60% [3] - 公司PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%,持续拉动公司营收增长 [4] - 公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固,固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元,项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支,对利润端造成一定负面影响 [4] - 封装基板产能逐步释放,BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,FC-BGA封装基板广州新工厂投产后,16层及以下产品现已具备批量生产能力 [4] 财务数据总结 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元,分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元 [5] - 预计公司2024/2025/2026年PE分别为26.52/21.99/17.86倍 [5] - 公司2022年营业收入139.92亿元,归母净利润16.40亿元;2023年营业收入135.26亿元,归母净利润13.98亿元 [6] - 公司2022年毛利率25.52%,2023年23.43%;2024-2026年预计分别为26.02%、25.43%、25.63% [6] - 公司2022年ROE为13.39%,2023年为10.60%;2024-2026年预计分别为14.10%、15.15%、16.39% [6]