报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3% [2] - 24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct [2] - AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平 [2] - 通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化 [2] - 数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量 [2] - 汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长 [2] - 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品 [3] - 处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破 [3] - RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证 [3] - 公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 公司电子装联业务规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长 [3] 财务数据和估值 - 2023年营业收入为13,526百万元，同比下降3% [6] - 2023年归母净利润为1,398百万元，同比下降15% [6] - 2024年营业收入预计为18,637百万元，同比增长38% [4] - 2024年归母净利润预计为2,142百万元，同比增长53% [4] - 2025年营业收入预计为21,729百万元，同比增长17% [4] - 2025年归母净利润预计为2,439百万元，同比增长14% [4] - 2023年市盈率为26.00倍，2024年市盈率为25.14倍，2025年市盈率为22.07倍 [4] - 2023年市净率为2.76倍，2024年市净率为3.51倍，2025年市净率为3.03倍 [7] - 2023年EV/EBITDA为14.23倍，2024年为13.17倍，2025年为11.11倍 [7] - 2023年ROE为11%，2024年为14%，2025年为14% [7] - 2023年ROIC为9%，2024年为12%，2025年为12% [7]