公司投资评级 芯源微被首次评级为"买入"。[1] 报告的核心观点 公司概况 1) 芯源微成立于2002年,是国内稀缺的涂胶显影设备供应商,经过20余年发展已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。[7][8] 2) 公司股权结构稳定,中科院沈自所间接持有10.54%股权,为公司提供技术资源支持。[9][10] 3) 公司持续加大研发投入,2023年研发费用率达11.52%,为公司核心竞争力的持续提升奠定基础。[11][12][13] 4) 公司在手订单充足,2023年底在手订单约22亿元,为未来业绩增长提供有力支撑。[15][16] 行业格局 1) 全球半导体设备市场规模预计将在2024年回暖,中国大陆晶圆产能不断提升,有望在2026年占据全球首位,带动对半导体设备的长期需求。[17][18] 2) 国内半导体设备企业正在逐步突破海外垄断,在去胶、清洗、CMP等设备领域实现国产化替代。[18][19] 公司产品 1) 公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。[25][26][27] 2) 公司前道清洗设备包括"物理+化学"双覆盖,2024年3月发布的前道单片式化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性等优势。[28][29] 3) 公司在后道先进封装领域深耕多年,已布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,并进入客户验证阶段。[30][31][32] 4) 公司化合物等小尺寸设备技术成熟,2024年3月发布了全自动SiC划裂片一体机,进一步丰富了产品线。[33] 盈利预测与投资建议 1) 预计公司2024-2026年营业收入分别为22.9/30.3/39.2亿元,归母净利润3.0/4.7/6.3亿元。[34][35] 2) 公司作为先进封装涂胶显影设备领域的国产化龙头,在行业景气度持续演绎阶段有望充分受益,同时临时键合、解键合设备等新产品有望贡献未来增长点,给予"买入"评级。[36][37]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年公司营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21% [1] - 2024年Q1公司营收2.44亿元，同比下降15.27%，环比下降52.16%；归母净利润0.16亿元，同比下降75.73%，环比下降47.33% [1] - 2023年公司毛利率为42.53%，同比提升4.13个百分点；净利率为14.57%，同比提升0.12个百分点 [1] 公司产品布局 - 公司已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的全系列光刻机产品，实现了28nm及以上工艺节点的全覆盖 [2] - 前道清洗领域,公司物理清洗机已稳居国内市场龙头地位,前道化学清洗机新品在重点客户实现有序突破,有望成为公司新的业绩增长点 [2][4] - 后道先进封装及小尺寸领域,公司保持行业龙头地位,并正积极开发临时键合、解键合、Frame清洗等新品 [3] - 公司还成立了专注于Chiplet设备的全资子公司,未来将继续开发更多高端封装新品 [3] 订单情况 - 2023年公司新签订单同比基本持平,其中前道Track保持较快增长,前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固龙头地位 [4] - 2024年Q1公司新签订单情况良好,前道Track获得重要客户批量重复性订单,后道先进封装行业景气度有所复苏 [4] - 2024年Q2公司新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划均符合预期 [4] 盈利预测 - 考虑到下游扩产进度及前道化学清洗设备客户导入需要一定周期,公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.21/4.15/5.58亿元,对应EPS为2.32/3.00/4.04元 [5]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [8] 报告的核心观点 1. 2023年公司业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升 [1][2] 2. 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好 [2] 3. 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期 [2][3][4][5][6][7] - 前道涂胶显影设备已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖 [3] - 前道清洗设备打开新增量市场空间 [4][5] - 后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即 [6] - 化合物等小尺寸设备进一步丰富产品布局 [7] 4. 预计2024-2026年公司营收和净利润将保持较高增速 [8] 财务数据和估值 1. 2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21% [1] 2. 预计2024-2026年公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元，增速分别为26.0%/33.0%/34.0% [8] 3. 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元，增速分别为31.3%/27.5%/33.6% [8] 4. 预计2024-2026年公司PE分别为40.8/32.0/23.9 [8]

公司概况 - 公司主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域[3] - 公司是唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的国产厂商,该设备是半导体产线上唯一与光刻机联机工作的核心工艺设备,目前被日本厂商高度垄断[3] - 公司生产的前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为国内细分市场龙头[3] - 公司正在积极布局其他新品,包括前道单片式化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等,未来有望为公司贡献新的业绩增长点[3] 行业发展趋势 - 根据SEMI数据,经历了2023年的行业收缩后,2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元[4] - SEMI预计,中国将增加其在全球半导体产能中的份额,2024年产能同比增加13%[4] 产品技术及市场地位 - 晶圆厂中inline涂胶显影机和光刻机联机作业,1比1配套,此外还需要大量应用offline涂胶显影机[4] - 为保证光刻机的产能得到充分利用,inline涂胶显影机产能通常要比光刻机高10%-15%左右[5] - 国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断,公司产品已成功打破国外垄断,获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单[5] - 公司零部件国产化替代进展良好,持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件,确保生产所需[6] 经营情况 - 公司第二季度新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期[8] - 公司今年主要将人资工作重心放在研发人员扩充和上海子公司人员补充方面,预计人员相较之前不会有大幅增长[7]

财务数据 - 芯源微2024年Q1营业收入为2.44亿元，同比下降15.27%[1] - 芯源微2023年营业收入为17.17亿元，同比增长23.98%[1] - 芯源微2024年Q1基本EPS为1.82元，平均ROE为11.17%[1] - 芯源微2023年毛利率为42.5%，扣非净利率为10.9%[2] - 芯源微2024年净利环增长21%[4] - 芯源微2024年营业总收入预测为2,004百万元，同比增长16.7%[7] - 芯源微2024年净利润预测为288百万元[7] - 芯源微2024年每股收益预测为2.09元[7] 市场趋势 - 全球前道涂胶显影设备销售额从2013年的14.07亿美元增长到2020年的19.05亿美元，2022年超过25亿美元[2] 业绩展望 - 芯源微2024年净利环增长21%，化学清洗机新品发布，有望成为新的业绩增长点[4] - 芯源微2023年后道设备签单下降，2024-2025年归母净利润预测下调至2.88/3.73亿元，2026年新增归母净利润预测为4.40亿元[5] - 芯源微2024年净利润预测为288百万元，2025年预测为373百万元，2026年预测为440百万元[7] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场基准指数的涨跌幅来定义[11] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[12] - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准，建议投资者不仅仅依靠投资评级来做决策，应该阅读整篇报告获取更完整的信息[13]

业绩总结 - 公司实现营业收入17.17亿元，同比增长23.97%[1] - 公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%[1] - 预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，给予“买入”投资评级[4] - 公司盈利预测显示，2026年营业收入预计将达到4,727百万元，较2023年增长了176.3%[7] - 预测2026年净利润将达到805百万元，同比增长220%[7] 新产品和新技术研发 - 公司成功推出多种型号产品，已成功导入下游客户，订单保持良好增长速度[2] - 公司布局先进封装产能，与日月光、Amkor、格芯等合作，预计先进封装市场规模将持续增长[3] 市场扩张和并购 - 预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，给予“买入”投资评级[4] - 公司盈利预测显示，2026年营业收入预计将达到4,727百万元，较2023年增长了176.3%[7]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入"投资评级[5] 报告的核心观点 Track 设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户[1][2][3] - 公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%[1] - 公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元，同比增长9.09%[1] - 公司前道单片式化学清洗机获得国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中[1][3] AI带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入[3] - 随着AI芯片需求持续大涨，HBM持续供不应求[3] - 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，实现国内多家客户订单导入[3] 盈利预测[4][5][6][7] - 预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元 - 预测公司2024-2026年EPS分别为2.91、4.43、5.84元 - 当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍

业绩总结 - 公司2023年度实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%[1] - 公司2024年一季度实现营业收入2.44亿元，同比下降15.27%[1] - 公司2024年3月31日基本每股收益为0.12元，净资产收益率为0.64%[2] - 公司2022A至2026E营业收入呈逐年增长趋势，2026年预计达到4.188亿元[7] - 公司2022A至2026E净利润也呈逐年增长趋势，2026年预计达到605万元[7] 未来展望 - 2026年预计公司营业收入将达到418.8亿元，较2022年增长约203.6%[8] - 2026年预计公司净利润率为14.5%，ROE为16.1%，ROIC为8.7%[8] - 公司2026年的P/E为20.8，P/B为3.4，EV/EBITDA为14.6[8] 其他 - 公司具备证券投资咨询业务资格[14] - 公司不保证信息的准确性和完整性，投资需谨慎[14] - 公司可能持有或交易报告中提到的上市公司发行的证券[14] - 公司对报告保留一切权利，未经授权不得复制或再次分发[14] - 公司员工禁止私自提供公司证券研究报告给未经授权的媒体或机构[14]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 - 2023年全年营收17.17亿元，同比增长24%；归母净利2.51亿元，同比增长25% [1] - 2023年Q4单季营收5.10亿元，同比增长5%、环比持平；归母净利0.30亿元，同比减少47%、环比减少64% [2] - 2024年Q1单季营收2.44亿元，同比减少15%、环比减少52%；归母净利0.16亿元，同比减少76%、环比减少47% [3] - 订单节奏影响2024年Q1营收确认，研发力度持续加大 [4] - 前道涂胶显影+清洗进展良好，先进封装设备应用于一线大厂 [5] - 临港厂区投产，全球布局+多领域延伸 [6][7] 根据相关目录分别进行总结 2023年业绩 - 全年营收17.17亿元，同比增长24% - 归母净利2.51亿元，同比增长25% [1] 2023年Q4业绩 - 单季营收5.10亿元，同比增长5%、环比持平 - 归母净利0.30亿元，同比减少47%、环比减少64% [2] 2024年Q1业绩 - 单季营收2.44亿元，同比减少15%、环比减少52% - 归母净利0.16亿元，同比减少76%、环比减少47% [3] 订单及研发情况 - 订单节奏影响2024年Q1营收确认 - 研发力度持续加大 [4] 产品进展情况 - 前道涂胶显影+清洗进展良好 - 先进封装设备应用于一线大厂 [5] 产能布局 - 临港厂区投产 - 全球布局+多领域延伸 [6][7]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 - 2023年全年营收17.17亿元，同比增长24%；归母净利2.51亿元，同比增长25% [1] - 2023年Q4单季营收5.10亿元，同比增长5%、环比持平；归母净利0.30亿元，同比减少47%、环比减少64% [2] - 2024年Q1单季营收2.44亿元，同比减少15%、环比减少52%；归母净利0.16亿元，同比减少76%、环比减少47% [3] - 订单节奏影响2024年Q1营收确认，研发力度持续加大 [4] - 前道涂胶显影+清洗进展良好，先进封装设备应用于一线大厂 [5] - 临港厂区投产，全球布局+多领域延伸 [6][7] 盈利预测 - 调整2024-2025年归母净利预测为3.5/5.0亿元(原预测为4.0/5.7亿元)，新增2026年归母净利预测为6.2亿元 [8] - 当前市值对应2024-2026年PE为35/25/20倍 [8] 风险提示 - 下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期 [9]