证券代码：688037 证券简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-01 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 £业绩说明会 投资者关系 活动类别 £新闻发布会 R路演活动 £现场参观 £其他（电话会议） 百年保险资管 参与单位 北京星石投资 博道基金 名称 博时基金 财通自营 承珞投资 乘安资产 创钰投资 纯达资产 大家资产 丹羿投资 淡水泉投资 ...

公司经营情况 - 2023年前三季度,公司经营状况良好,营收、净利润等各项财务指标保持良好增长[8][9] - 前道客户需求较为饱满,保持良好的签单势头,后道及小尺寸领域签单环比二季度相对稳定,整体经营情况符合公司预期[8][9] - 2023年第四季度销售情况请关注公司后续公告[10] 产品技术发展 - 公司前道Track产品保持良好的签单势头,浸没式高产能Track下游客户导入进展良好[10] - 公司offline、I-line、KrF等较成熟机台技术指标持续提升,产品竞争力不断增强[10] - 公司新推出的更高产能物理清洗新品已于今年第三季度发往客户端验证,目前验证进展良好[11] 毛利率水平 - 公司前道Track产品随着机台的不断成熟以及零部件国产替代的良好进展和规模效应的体现,目前毛利率水平正在稳步改善[14] - 前道清洗产品整体毛利率水平较为稳定[14] - 在后道先进封装和化合物等小尺寸领域,公司将前道机台的先进设计理念进行移植,该细分领域产品竞争力实现了进一步增强,毛利率水平持续良好[14] 供应链管理 - 公司零部件国产化替代进展良好,已搭建有序、持续、健康、合规的供应链体系,并持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件,确保生产所需[13] - 公司也在积极开发和评估其他合格供方,以确保供应链安全[13] 人才激励 - 公司积极执行股权激励计划,在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上,于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划,股票授予对象以核心技术骨干为主[15][16]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-04 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 R业绩说明会 投资者关系 活动类别 £新闻发布会 £路演活动 £现场参观 £其他（电话会议） 参与单位 易方达基金管理有限公司 景顺长城基金管理有限公司 名称 东方基金管理股份有限公司 国泰基金管理有限公司 银华基金管理股份有限公司 汇添富基金管理股份有限公司 ...

业绩总结 - 2023年第三季度，芯源微营业收入为510.88亿元，同比增长30.18%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为8.46亿元，同比增长14.85%[4] - 营业收入本报告期增长30.18%，主要原因是公司产品竞争力不断增强[8] - 归属于上市公司股东的净利润年初至报告期末增长53.98%，主要系公司销售收入增长所致[9] - 2023年前三季度营业总收入为1,206,481,033.91元，较上年同期增长34.6%[14] - 2023年前三季度净利润为220,228,079.32元，较上年同期增长54.1%[15] 用户数据 - 报告期末普通股股东总数为13,568股，前十名股东持股情况中，沈阳先进制造技术产业有限公司持股最多，为15,909,156股，占比11.57%[10] - 前十名股东中，持有无限售条件流通股份最多的是沈阳先进制造技术产业有限公司，持股数量为15,909,156股[11] 未来展望 - 公司产品竞争力不断增强，有望继续保持良好的营业收入增长趋势[8] - 公司销售收入增长势头良好，有望继续提升归属于上市公司股东的净利润[9] 新产品和新技术研发 - 研发投入合计为4.47亿元，占营业收入的比例减少4.54个百分点[5] 市场扩张和并购 - 公司负债合计为1,871,891,091.72元，较上年同期增长34.7%[14] - 公司投资活动现金流入小计为1,016,875,277.91，较去年同期增长44.3%[19] - 公司投资活动现金流出小计为1,652,703,036.87，较去年同期增长5.8%[19] - 公司筹资活动现金流入小计为816,096,144.06，较去年同期减少30.0%[19] - 公司筹资活动现金流出小计为140,789,792.99，较去年同期减少44.0%[19]

公司基本信息 - 公司代码为688037，公司简称为芯源微[1] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人张新超保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司报告期内的报告期末为2023年6月30日[9] - 公司主要业务包括半导体领域的先进制造和研发[9] 公司业绩 - 公司在中国市场取得了较好的业绩，收入达到了967.7亿美元[10] - 公司2023年上半年营业收入同比增长37.95%，达到695,601,945.85元[18] - 公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长95.48%，达到135,676,104.32元[19] - 公司2023年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降2.56%，为0.76元[20] 技术和产品 - 集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统[11] - OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点[11] - 先进封装形式和技术包括带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等[11] 研发和知识产权 - 公司本期共获得36项知识产权，包括6项发明专利、7项实用新型专利、7项外观设计专利和16项软件著作权[30] - 公司研发人员数量为306人，较上年同期增加了20%，占公司总人数的比例为33.08%[37] - 公司研发支出占营业收入的11.07%为7697.75万元[38] 财务状况 - 公司2023年上半年度经营活动现金流量净额为-357,432,224.25元，较去年同期下降了419.1%[145] - 公司2023年上半年度投资活动现金流量净额为-702,183,703.75元，较去年同期增长了4.2%[145] - 公司2023年上半年度筹资活动现金流量净额为345,867,765.61元，较去年同期下降了65.8%[145]

财务表现 - 2023年第一季度，公司营业收入达到28.82亿元，同比增长56.89%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为6.60亿元，同比增长103.55%[4] - 公司持续加大研发投入，导致净利润增长82.38%[7] - 公司2023年第一季度营业总收入为28.82亿元，较去年同期增长57.2%[13] - 公司2023年第一季度营业总成本为25.23亿元，较去年同期增长53.6%[13] - 公司2023年第一季度营业利润为7.44亿元，较去年同期增长111.1%[14] - 公司2023年第一季度净利润为6.60亿元，较去年同期增长103.1%[14] - 公司2023年第一季度每股收益为0.71元，较去年同期增长82.1%[15] - 公司2023年第一季度经营活动现金流入小计为27.02亿元，较去年同期减少20.4%[16] - 公司2023年第一季度经营活动现金流出小计为44.37亿元，较去年同期增长30.8%[17] - 公司2023年第一季度投资活动现金流出小计为64.04亿元，主要用于投资支付[17] - 公司2023年第一季度筹资活动现金流入小计为6.04亿元，主要来源于借款收入[17] - 公司2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为-78.39亿元，现金流量状况较去年同期下降[18] 研发投入 - 研发投入合计为3.53亿元，占营业收入的比例为12.24%[5] 资产状况 - 公司流动资产合计为2,826,760,437.68元，较上一季度略有下降[10] - 公司非流动资产合计为731,100,514.99元，较上一季度有所增加[11] 负债状况 - 公司流动负债合计为1,264,932,879.99元，较上一季度略有下降[12] - 公司非流动负债合计为115,520,199.21元，较上一季度有所增加[12] 股东持有情况 - 中国工商银行股份有限公司金信稳健策略灵活配置混合型发起式证券投资基金持有人数为1,156,633，占比1.25%[8]

公司基本信息 - 公司中文名称为沈阳芯源微电子设备股份有限公司[19] - 公司注册地址位于辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号[20] - 公司法定代表人为宗润福[20] 公司财务表现 - 公司未盈利且尚未实现盈利[6] - 公司2022年营业收入同比增长67.12%，达到138.49亿元人民币[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长158.77%，达到20.02亿元人民币[22] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比增长41,128.94万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长134.78%，达到21.07亿元人民币[22] - 公司2022年总资产同比增长78.30%，达到349.63亿元人民币[22] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比增长146.74%[22] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长103.95%[22] - 公司2022年加权平均净资产收益率为13.36%[22] - 公司2022年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为9.16%[22] - 公司2022年实现营业收入138,486.71万元，同比增长67.12%，净利润20,016.09万元，同比增长158.77%[28] 产品与技术 - 公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机，具有高工艺能力、高洁净度、易维护性等特点[30] - 公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发，已实现多种核心零部件的国产替代[31] - 公司前道物理清洗机在前道物理清洗领域取得进展，产品已广泛应用于一线大厂，实现批量销售[32] - 公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，已成为客户端的主力量产设备[32] - 公司在化合物、MEMS、LED等小尺寸领域取得进展，产品已实现批量销售超百台套，巩固市场优势地位[32] - 公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，国内市场份额有望实现快速提升[32] 行业发展趋势 - 半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业[41] - 2022年全球晶圆厂前道设备投资将达到948亿美元的新行业纪录，同比增长8.3%[42] - Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径[49] - SiC功率半导体市场规模预计从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元[49] 公司治理与社会责任 - 公司高度重视ESG，将ESG视为与研发、生产、销售等基础业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一[196] - 公司积极履行环保义务，积极响应国家关于“碳达峰、碳中和”的战略目标，在内部建立了完善的环境保护制度体系[196] - 公司勇于承担社会责任，积极参与社会公益事业，捐赠资金用于疫情防控和帮扶学校，员工积极参与社区支援[196]