报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级,给予6个月目标价81.50元 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收6.94亿元,同比持平,归母净利润0.76亿元,同比下降43.88% [2][3] - 2024年Q2单季度业绩环比大幅增长,营收同比增长10.31%,环比增长84.02%,归母净利润同比下降13.73%,环比增长275.54% [3] - 公司在前道涂胶显影、后道先进封装等领域保持行业领先地位,新签订单同比增长30%,在手订单创历史新高 [4] - 公司自主研发的前道单片式高温硫酸化学清洗设备有望打破国外龙头的垄断 [9] 财务数据总结 - 预计公司2024年~2026年收入分别为22.32亿元、31.92亿元、41.49亿元,归母净利润分别为3.28亿元、4.86亿元、5.84亿元 [10] - 公司2024年PE预计为50.00X,对应目标价81.50元 [10] - 公司2022年-2026年营业收入、净利润、每股收益等主要财务指标保持稳定增长 [12][13]

公司概况 - 公司主营业务为半导体设备的研发、生产和销售[1] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表负责信息披露和投资者关系[1] - 公司联系地址为辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号[1] - 公司联系电话为024-86688037[1] - 公司联系传真为86-24-23826200[1] - 公司电子信箱为688037@kingsemi.com[1] - 半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业[1] - 中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模[2] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售[3][89][124] 经营业绩 - 公司营业收入同比持平，主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响[20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，主要是研发投入增加和管理费用、销售费用增加[21] - 经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49,718.71万元，主要是销售回款增加和采购付款减少[21] - 基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.79%，主要是净利润阶段性下降和总股数增加[21] - 2024年上半年公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影、后道先进封装及小尺寸等领域订单增长较快[21] - 截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高[21] - 报告期内公司获得50,724,027.05元政府补助[24] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为110,879,887.72元，同比下降22.97%[26] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为70,517,393.08元，同比下降37.05%[26] 产品及技术 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装等多个领域[3] - 公司前道涂胶显影设备已完成在28nm及以上工艺节点的全覆盖，并正在有序研发验证更高工艺等级[4,5] - 公司前道化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等优势，已获得国内领先逻辑客户的验证性订单[6,7] - 公司前道物理清洗机可广泛应用于28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域[8,9] - 公司后道涂胶显影设备和单片湿法设备可应用于先进封装技术及来料清洗、TSV深孔清洗等工艺[10] - 公司在前道涂胶显影技术、前道化学清洗技术等多项技术上持续取得创新与突破[45] - 公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求[45] - 公司化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技术等多项核心技术上持续取得进步和突破,已达到国际先进水平[45] - 公司新推出的Deflux Clean清洗机应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术,可实现高精度无残留清洗,同时应用高效能药液回收利用技术[45] - 公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵,新推出的临时键合机和解键合机整体已达到国际先进水平[43][44] - 公司持续丰富产品线布局，涉及前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块[58] - 公司已成功掌握多项核心技术并形成完善的自主知识产权，截至2024年6月30日共获得308项专利授权[62] 研发及创新 - 公司拥有优秀的研发技术团队和核心管理团队，团队人员稳定且具有丰富的行业经验[59][60][61] - 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内研发投入占营业收入的16.87%[62] - 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位[64] - 公司先后主持制定了两项行业标准[64] - 公司技术中心被认定为"国家企业技术中心"[64] - 公司先后获得多项殊荣和荣誉[64][65] - 公司2019年和2022年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业,2024年被认定为国家级制造业"单项冠军"企业[48] - 公司2024年2月获得"工业互联网平台+云端研发试点示范"荣誉,标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准[48] 市场地位 - 公司前道涂胶显影设备和前道物理清洗机在国内市场占据领先地位[70][71] - 公司战略性新产品前道化学清洗机 KS-CM300/200 于 2024 年 3 月正式发布，获得下游客户广泛关注[72] - 公司前道物理清洗设备已成为客户主力量产机型，公司将借此经验力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展[72] - 公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，部分技术已达到国际领先

报告评级 1) 报告给予芯源微"买入"评级(首次覆盖) [1] 报告核心观点 1) 芯源微是国内涂胶显影设备龙头,目前已成功推出多种型号涂胶显影设备,并陆续获得多个前道大客户订单及应用 [6][7][75][76][77][78] 2) 公司浸没式涂胶显影机台已顺利实现验收,并发布第三代高产能机型,可全面覆盖国内28nm及以上所有光刻工艺节点 [82][83] 3) 公司积极布局化学清洗设备,2023年发布前道单片式化学清洗机,成长空间大幅提升 [114][115] 4) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户,临时键合及解键合设备进入小批量销售阶段 [122][123] 5) 公司2024-2026年预计收入和净利润将保持较快增长,给予"买入"评级 [126][127][128] 涂胶显影设备国产替代 1) 涂胶显影设备是光刻工序的核心设备,与光刻机性能要求高度匹配 [48][49][50] 2) 涂胶显影设备结构复杂,工艺流程长,需要与客户端光刻机联机验证,存在较高技术壁垒 [52][53] 3) 日本政府加大对华半导体设备出口管制,涂胶显影设备国产替代有望加速 [70][71] 4) 公司是国内涂胶显影设备国产替代先锋,已成功推出多款机型并获得客户订单 [6][7][75][76][77][78] 半导体湿法设备市场 1) 随着技术节点进步和芯片结构复杂化,清洗设备对产品良率影响加大,市场需求有望持续提升 [99][100] 2) 我们预测2025年中国大陆半导体清洗设备市场空间将达24亿美元 [104][105][107] 3) 公司物理清洗设备国内领先,近年积极布局前道化学清洗设备 [114][115] 先进封装设备 1) Chiplet技术兴起带动临时键合及解键合设备需求快速增长 [120][121] 2) 公司临时键合及解键合设备已进入小批量销售阶段 [122][123] 3) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户 [122]

会议主要讨论的核心内容 公司背景和财务情况 - 公司成立于2002年,前身为中科院系统的沈阳鑫源先进半导体技术有限公司 [4] - 公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,包括光刻工序的促销牵引设备、单片式清洗设备以及先进封装设备等 [5] - 公司股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人 [6][7] - 公司最近几年营收和净利润保持高速增长,2023年营收达17.17亿元,同比增长24% [8] - 公司主要收入来源为图像牵引设备和单片式清洗设备,占比约90% [9] - 公司毛利率水平较高,2023年达42.5%,未来有进一步提升空间 [10][11] - 公司研发投入持续较高,2023年研发费用约2亿元,研发人员数量达357人 [12][13] - 公司拥有40亿元以上的产能,未来几年有望支撑公司持续高增长 [14][15] 图像牵引设备业务 - 图像牵引设备是光刻工序的核心环节之一,要求高精度和稳定性 [16][17][19] - 公司图像牵引设备分为前道和后道两大类,前道设备技术要求更高 [20][21][22][23] - 公司图像牵引设备市场格局集中,东京电子占据90%以上市场份额,公司有望凭借技术优势切入 [29][30] - 公司图像牵引设备产品已实现28纳米及以上节点全覆盖,第三代FT300产品获得多家客户订单 [32][33][34][35][36][37] 清洗设备业务 - 清洗设备分为单片式、槽式和组合式等类型,其中单片式清洗是主流 [40][41][42][43] - 公司在物理清洗设备领域已经占据国内70%以上市场份额,正在切入化学清洗设备领域 [48][49][50] - 公司新推出的前道化学清洗设备已获得多家客户验证,有望成为公司新的增长曲线 [49][50][51][52] - 清洗设备业务毛利率较高,在40%以上水平 [53] 先进封装设备业务 - 先进封装设备市场规模相对较小,但对公司来说仍是重要业务 [54][55][56] - 公司在临时建和、解件盒等先进封装设备领域有优势,与行业头部客户保持良好合作 [58] - 随着国内先进封装产能提升,公司先进封装设备有望获得更多订单 [58][59] 问答环节重要的提问和回答 1. 问:公司在图像牵引设备领域的技术水平如何? 答:公司图像牵引设备已实现28纳米及以上节点全覆盖,第三代FT300产品获得多家客户订单,体现了公司在该领域的技术优势。[32][33][34][35][36][37] 2. 问:公司在清洗设备领域的布局如何? 答:公司在物理清洗设备领域已经占据国内70%以上市场份额,正在切入化学清洗设备领域,新推出的前道化学清洗设备已获得多家客户验证,有望成为公司新的增长曲线。[48][49][50][51][52] 3. 问:公司先进封装设备业务的发展情况如何? 答:先进封装设备市场规模相对较小,但对公司来说仍是重要业务。公司在临时建和、解件盒等先进封装设备领域有优势,与行业头部客户保持良好合作。随着国内先进封装产能提升,公司先进封装设备有望获得更多订单。[54][55][56][58][59]

中 邮 iT 券 证券研究报告 芯源微(688037):前道涂胶显影竞争力持 续凸显,化学清洗/键合设备等新品打开空间 股票投资评级:买入|维持 吴文吉 中邮证券研究所 电子团队 中国的世界 2024年7月19日 芯源微・业务版图 中 KINGSEMI芯源 - ● 涂胶/显影机 ● 湿法清洗机 ● 单片式物理清洗机 ● 湿法刻蚀机 ● SiC划裂片机 ● 单片式化学清洗机 ● 湿法去胶机 前道涂胶显影 后道先进封 ATIN 装领域 前道单片清洗 小尺寸领域 今而成 lini ● Offline涂胶显影机 ● 涂胶/显影机 ● 湿法清洗机 ● I-line涂胶显影机 ● 喷胶机 ● 临时键合机 ● KrF涂胶显影机 ● 湿法刻蚀机 ● 解键合机 ● ArFi涂胶显影机 ● 湿法去胶机 ● Frame清洗机 资料来源:公司公告,中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 2 财务:track+湿法设备驱动营业收入高速增长,长效 激励构筑坚实人才基础 产品:前道track/化学清洗机/先进封装设备等产品系 列持续迭代精进 市场:中国未来四年每年300+亿美元晶圆厂设备投资, 前道track国产替代、化学清洗、键合解键合大有 ...

报告公司投资评级 公司股票投资评级为买入,维持。[1] 报告的核心观点 涂胶显影设备 - 公司是国内涂胶显影设备领军企业,持续精进高端涂胶显影设备。公司已成功推出多种型号产品,截至2023年末,公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单。[10] - 公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展,进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。[10] 前道清洗设备 - 公司在前道物理清洗领域保持行业龙头地位,并成功跨入前道化学清洗领域。公司前道单片式化学清洗机于2023年第四季度获得国内重要客户的验证性订单。[11][12] 先进封装设备 - 公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微等海内外一线大厂,具有较强的全球竞争力。[12] - 公司积极布局2.5D/3D先进封装相关的临时键合、解键合设备,未来有望深度受益于国内2.5D、3D扩产。[12] 财务表现 - 公司2023年实现归母净利润2.51亿元,同比增长25.21%。公司利润持续增长主要得益于持续加大研发投入,不断提升产品性能和竞争力。[25][26] - 公司通过多期股权激励计划的实施,有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感,激发了积极性和创造性。[42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57] 市场机遇 - 根据SEMI预测,中国未来四年每年将保持300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模,为公司业务发展提供良好的市场机遇。[87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99] - 公司前道涂胶显影设备国产化率较低,未来有望在国产替代和市场份额提升方面实现突破。[100][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112][113] - 公司在前道化学清洗、2.5D/3D先进封装设备等领域也有较大的发展空间。[139][140][141][142][143][144][145][146][147][148][149][150][151][152][153][154][155][156][157] 盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为22.94/30.52/40.73亿元,归母净利润分别为3.34/4.70/6.24亿元。[13] - 公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备未来几年将保持较高的增长率和稳定的毛利率水平。[162][163]

会议主要讨论的核心内容 - 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖28纳米及以上工艺节点 [1][2][15] - 公司正在布局后道清洗设备,包括物理清洗和化学清洗,今年有望实现化学清洗设备的小批量出货 [2][19][20] - 公司还布局了先进封装领域的临时建盒和解建盒设备,已获得HBM客户的验证,有望在2024年导入国内2.5D封装客户 [21][22][24] - 公司在小尺寸化合物半导体领域也有涂胶显影、清洗等设备布局 [23] - 公司预计2023年收入17.2亿,净利率15%左右,未来几年收入和利润有望持续增长 [4][5][25][26] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何?未来有何发展空间? [15][16] **回答者回答** 公司目前在前道涂胶显影设备领域的市场份额不到20%,但未来有望提升到50%左右,对应30亿的收入空间。公司在这一领域具有技术优势,未来发展空间较大。[16] 问题2 **提问者提问** 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何?[19][20] **回答者回答** 公司在后道清洗设备领域布局了物理清洗和化学清洗两大类产品。其中物理清洗设备公司已经占据50-60%的国内市场份额,化学清洗设备今年有望实现小批量出货。未来公司在后道清洗设备领域有望实现15%左右的市场份额,对应10-12亿的收入空间。[19][20] 问题3 **提问者提问** 公司在先进封装领域的布局和发展前景如何?[21][22][24] **回答者回答** 公司在先进封装领域布局了临时建盒和解建盒设备,已经获得HBM客户的验证,未来有望在2.5D封装领域导入国内客户。按照未来5-8万片的2.5D封装产能扩张,公司在这一领域有望获得10亿左右的订单收入。整体来看,先进封装领域是公司重点发展方向之一。[21][22][24]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][15] - 前道涂胶显影设备占公司收入60%左右,后道清洗设备占30%左右 - 公司在前道涂胶显影设备市场份额已达50-60%,是国内龙头 - 公司正在拓展后道清洗设备市场,目前市场份额较低但有较大增长空间 行业及市场规模 [7][8][9] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场规模约2000亿人民币 - 半导体设备中,涂胶显影设备市场规模约60亿人民币,清洗设备市场规模约80-100亿人民币 - 公司目前在涂胶显影设备和清洗设备市场占据较高份额 新产品布局 [10][11][12][13][14][20][21][22][23] - 公司正在拓展后道先进封装设备,如临时建盒和解建盒设备 - 该类设备单机价值高,一万片2.5D封装产能对应20亿人民币市场空间 - 公司还布局了化合物半导体小尺寸设备,如碳化硅抛光机等 未来发展展望 [24][25] - 公司未来3-4年收入有望达60-65亿元,净利润12-14亿元 - 中期市值有望达200亿元,远期有望达300亿元 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,市场份额有望达50%以上 - 后道清洗设备:公司在物理清洗设备领域占据50-60%的市场份额,正在拓展化学清洗设备 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备如临时键盒和解键盒机领域占据较高的市场份额 行业发展概况 [7][8][9][10][11][12][13][14] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场占比约20-30% - 半导体设备行业呈现周期性波动,2023年行业下滑19%,2024年有望恢复20%增长 - 半导体设备中,核心设备如刻蚀、沉积、光刻占比较高,涂胶显影等设备占比较低 公司未来发展前景 [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25] - 前道涂胶显影设备:公司有望进一步提升市场份额至50%以上 - 后道清洗设备:公司化学清洗设备有望在2023年实现量产出货 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备领域有望获得10亿元以上的订单 - 整体来看,公司未来3-4年收入有望达到40亿元,净利润有望达到12-14亿元 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何 [14] **Jiazhen Zhao 回答** 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,目前市场份额已经达到50-60%的水平,未来有望进一步提升至50%以上 [14] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何 [15][16][17][18][19] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在后道清洗设备领域布局较为全面,包括物理清洗设备和化学清洗设备。在物理清洗设备领域,公司已经占据50-60%的市场份额。在化学清洗设备方面,公司今年有望实现量产出货,未来3-4年该领域收入有望达到20亿元左右 [15][16][17][18][19] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在先进封装设备领域的发展情况如何 [20][21][22][23] **Lei Chen 回答** 公司在先进封装设备领域布局较早,已经开发了临时键盒和解键盒等设备。这些设备在2.5D封装领域应用广泛,公司在该领域占据较高的市场份额。未来随着国内2.5D封装产能的扩张,公司在该领域有望获得10亿元以上的订单 [20][21][22][23]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事前道和后道半导体设备的研发和制造,包括涂胶显影、清洗、去胶、刻蚀等设备 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要产品包括涂胶显影、清洗、去胶刻蚀等前道设备,以及临时建盒和解建盒等后道先进封装设备 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域处于国内领先地位 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,预计2023年收入将达17.2亿元 - 公司毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 公司研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 - 公司2023-2026年预计收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 行业市场规模 [7][8][9][10] - 全球半导体设备市场规模预计2024年将达1000亿美元,中国市场占比约25% - 半导体设备中,涂胶显影、清洗等设备占比约3-5%,市场空间约60-100亿元 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域市占率较高,分别达50-60%和80%左右 公司在细分领域的布局 [11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,已覆盖28nm及以上工艺节点 - 前道清洗设备:公司在单片式物理清洗和化学清洗设备领域布局较早,市占率较高 - 后道先进封装设备:公司在临时建盒和解建盒设备领域处于领先地位,有望受益于国内2.5D/3D封装产能扩张 - 其他领域:公司也布局了小尺寸化合物半导体设备,如碳化硅等,但目前规模较小 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** 提问者对公司在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域的市占率情况感兴趣 [14][15] **公司回应** 公司在前道涂胶显影设备领域已经达到50-60%的市占率,是国内龙头 在后道先进封装设备领域,公司在某2.5D封装龙头客户中的市占率达到80%左右,处于绝对优势地位 [15][20] 问题2 **提问者提问** 提问者对公司在前道清洗设备和后道新产品领域的发展情况感兴趣 [16][17][18][19][21][22][23] **公司回应** - 在前道清洗设备领域,公司已布局物理清洗和化学清洗,预计未来化学清洗将有较大增长空间 - 在后道新产品领域,公司已布局临时建盒和解建盒设备,预计未来随着国内2.5D/3D封装产能扩张将带来较大订单需求 - 公司在这些新领域的单机价值较高,预计未来几年可贡献10-20亿元的收入 问题3 **提问者提问** 提问者对公司未来3-5年的业绩预测情况感兴趣 [24][25] **公司回应** - 公司预计2023-2026年收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 - 从长期来看,公司在前道涂胶显影、清洗以及后道先进封装等领域的市占率提升,有望带来60-65亿元的收入空间 - 假设公司前道业务毛利率提升至20%,则公司长期利润空间可达12-14亿元 - 给予20倍PE,公司长期市值有望达300亿元