会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][15] - 前道涂胶显影设备占公司收入60%左右,后道清洗设备占30%左右 - 公司在前道涂胶显影设备市场份额已达50-60%,是国内龙头 - 公司正在拓展后道清洗设备市场,目前市场份额较低但有较大增长空间 行业及市场规模 [7][8][9] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场规模约2000亿人民币 - 半导体设备中,涂胶显影设备市场规模约60亿人民币,清洗设备市场规模约80-100亿人民币 - 公司目前在涂胶显影设备和清洗设备市场占据较高份额 新产品布局 [10][11][12][13][14][20][21][22][23] - 公司正在拓展后道先进封装设备,如临时建盒和解建盒设备 - 该类设备单机价值高,一万片2.5D封装产能对应20亿人民币市场空间 - 公司还布局了化合物半导体小尺寸设备,如碳化硅抛光机等 未来发展展望 [24][25] - 公司未来3-4年收入有望达60-65亿元,净利润12-14亿元 - 中期市值有望达200亿元,远期有望达300亿元 问答环节重要的提问和回答 无相关内容