报告评级 1) 报告给予芯源微"买入"评级(首次覆盖) [1] 报告核心观点 1) 芯源微是国内涂胶显影设备龙头,目前已成功推出多种型号涂胶显影设备,并陆续获得多个前道大客户订单及应用 [6][7][75][76][77][78] 2) 公司浸没式涂胶显影机台已顺利实现验收,并发布第三代高产能机型,可全面覆盖国内28nm及以上所有光刻工艺节点 [82][83] 3) 公司积极布局化学清洗设备,2023年发布前道单片式化学清洗机,成长空间大幅提升 [114][115] 4) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户,临时键合及解键合设备进入小批量销售阶段 [122][123] 5) 公司2024-2026年预计收入和净利润将保持较快增长,给予"买入"评级 [126][127][128] 涂胶显影设备国产替代 1) 涂胶显影设备是光刻工序的核心设备,与光刻机性能要求高度匹配 [48][49][50] 2) 涂胶显影设备结构复杂,工艺流程长,需要与客户端光刻机联机验证,存在较高技术壁垒 [52][53] 3) 日本政府加大对华半导体设备出口管制,涂胶显影设备国产替代有望加速 [70][71] 4) 公司是国内涂胶显影设备国产替代先锋,已成功推出多款机型并获得客户订单 [6][7][75][76][77][78] 半导体湿法设备市场 1) 随着技术节点进步和芯片结构复杂化,清洗设备对产品良率影响加大,市场需求有望持续提升 [99][100] 2) 我们预测2025年中国大陆半导体清洗设备市场空间将达24亿美元 [104][105][107] 3) 公司物理清洗设备国内领先,近年积极布局前道化学清洗设备 [114][115] 先进封装设备 1) Chiplet技术兴起带动临时键合及解键合设备需求快速增长 [120][121] 2) 公司临时键合及解键合设备已进入小批量销售阶段 [122][123] 3) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户 [122]