会议主要讨论的核心内容 - 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖28纳米及以上工艺节点 [1][2][15] - 公司正在布局后道清洗设备,包括物理清洗和化学清洗,今年有望实现化学清洗设备的小批量出货 [2][19][20] - 公司还布局了先进封装领域的临时建盒和解建盒设备,已获得HBM客户的验证,有望在2024年导入国内2.5D封装客户 [21][22][24] - 公司在小尺寸化合物半导体领域也有涂胶显影、清洗等设备布局 [23] - 公司预计2023年收入17.2亿,净利率15%左右,未来几年收入和利润有望持续增长 [4][5][25][26] 问答环节重要的提问和回答 问题1 提问者提问 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何?未来有何发展空间? [15][16] 回答者回答 公司目前在前道涂胶显影设备领域的市场份额不到20%,但未来有望提升到50%左右,对应30亿的收入空间。公司在这一领域具有技术优势,未来发展空间较大。[16] 问题2 提问者提问 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何?[19][20] 回答者回答 公司在后道清洗设备领域布局了物理清洗和化学清洗两大类产品。其中物理清洗设备公司已经占据50-60%的国内市场份额,化学清洗设备今年有望实现小批量出货。未来公司在后道清洗设备领域有望实现15%左右的市场份额,对应10-12亿的收入空间。[19][20] 问题3 提问者提问 公司在先进封装领域的布局和发展前景如何?[21][22][24] 回答者回答 公司在先进封装领域布局了临时建盒和解建盒设备,已经获得HBM客户的验证,未来有望在2.5D封装领域导入国内客户。按照未来5-8万片的2.5D封装产能扩张,公司在这一领域有望获得10亿左右的订单收入。整体来看,先进封装领域是公司重点发展方向之一。[21][22][24]