会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事前道和后道半导体设备的研发和制造,包括涂胶显影、清洗、去胶、刻蚀等设备 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要产品包括涂胶显影、清洗、去胶刻蚀等前道设备,以及临时建盒和解建盒等后道先进封装设备 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域处于国内领先地位 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,预计2023年收入将达17.2亿元 - 公司毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 公司研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 - 公司2023-2026年预计收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 行业市场规模 [7][8][9][10] - 全球半导体设备市场规模预计2024年将达1000亿美元,中国市场占比约25% - 半导体设备中,涂胶显影、清洗等设备占比约3-5%,市场空间约60-100亿元 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域市占率较高,分别达50-60%和80%左右 公司在细分领域的布局 [11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,已覆盖28nm及以上工艺节点 - 前道清洗设备:公司在单片式物理清洗和化学清洗设备领域布局较早,市占率较高 - 后道先进封装设备:公司在临时建盒和解建盒设备领域处于领先地位,有望受益于国内2.5D/3D封装产能扩张 - 其他领域:公司也布局了小尺寸化合物半导体设备,如碳化硅等,但目前规模较小 问答环节重要的提问和回答 问题1 提问者提问 提问者对公司在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域的市占率情况感兴趣 [14][15] 公司回应 公司在前道涂胶显影设备领域已经达到50-60%的市占率,是国内龙头 在后道先进封装设备领域,公司在某2.5D封装龙头客户中的市占率达到80%左右,处于绝对优势地位 [15][20] 问题2 提问者提问 提问者对公司在前道清洗设备和后道新产品领域的发展情况感兴趣 [16][17][18][19][21][22][23] 公司回应 - 在前道清洗设备领域,公司已布局物理清洗和化学清洗,预计未来化学清洗将有较大增长空间 - 在后道新产品领域,公司已布局临时建盒和解建盒设备,预计未来随着国内2.5D/3D封装产能扩张将带来较大订单需求 - 公司在这些新领域的单机价值较高,预计未来几年可贡献10-20亿元的收入 问题3 提问者提问 提问者对公司未来3-5年的业绩预测情况感兴趣 [24][25] 公司回应 - 公司预计2023-2026年收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 - 从长期来看,公司在前道涂胶显影、清洗以及后道先进封装等领域的市占率提升,有望带来60-65亿元的收入空间 - 假设公司前道业务毛利率提升至20%,则公司长期利润空间可达12-14亿元 - 给予20倍PE,公司长期市值有望达300亿元