会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,市场份额有望达50%以上 - 后道清洗设备:公司在物理清洗设备领域占据50-60%的市场份额,正在拓展化学清洗设备 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备如临时键盒和解键盒机领域占据较高的市场份额 行业发展概况 [7][8][9][10][11][12][13][14] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场占比约20-30% - 半导体设备行业呈现周期性波动,2023年行业下滑19%,2024年有望恢复20%增长 - 半导体设备中,核心设备如刻蚀、沉积、光刻占比较高,涂胶显影等设备占比较低 公司未来发展前景 [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25] - 前道涂胶显影设备:公司有望进一步提升市场份额至50%以上 - 后道清洗设备:公司化学清洗设备有望在2023年实现量产出货 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备领域有望获得10亿元以上的订单 - 整体来看,公司未来3-4年收入有望达到40亿元,净利润有望达到12-14亿元 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何 [14] Jiazhen Zhao 回答 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,目前市场份额已经达到50-60%的水平,未来有望进一步提升至50%以上 [14] 问题2 Yang Bai 提问 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何 [15][16][17][18][19] Jiazhen Zhao 回答 公司在后道清洗设备领域布局较为全面,包括物理清洗设备和化学清洗设备。在物理清洗设备领域,公司已经占据50-60%的市场份额。在化学清洗设备方面,公司今年有望实现量产出货,未来3-4年该领域收入有望达到20亿元左右 [15][16][17][18][19] 问题3 Joyce Ju 提问 公司在先进封装设备领域的发展情况如何 [20][21][22][23] Lei Chen 回答 公司在先进封装设备领域布局较早,已经开发了临时键盒和解键盒等设备。这些设备在2.5D封装领域应用广泛,公司在该领域占据较高的市场份额。未来随着国内2.5D封装产能的扩张,公司在该领域有望获得10亿元以上的订单 [20][21][22][23]