公司概况 - 公司主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域[3] - 公司是唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的国产厂商,该设备是半导体产线上唯一与光刻机联机工作的核心工艺设备,目前被日本厂商高度垄断[3] - 公司生产的前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为国内细分市场龙头[3] - 公司正在积极布局其他新品,包括前道单片式化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等,未来有望为公司贡献新的业绩增长点[3] 行业发展趋势 - 根据SEMI数据,经历了2023年的行业收缩后,2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元[4] - SEMI预计,中国将增加其在全球半导体产能中的份额,2024年产能同比增加13%[4] 产品技术及市场地位 - 晶圆厂中inline涂胶显影机和光刻机联机作业,1比1配套,此外还需要大量应用offline涂胶显影机[4] - 为保证光刻机的产能得到充分利用,inline涂胶显影机产能通常要比光刻机高10%-15%左右[5] - 国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断,公司产品已成功打破国外垄断,获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单[5] - 公司零部件国产化替代进展良好,持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件,确保生产所需[6] 经营情况 - 公司第二季度新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期[8] - 公司今年主要将人资工作重心放在研发人员扩充和上海子公司人员补充方面,预计人员相较之前不会有大幅增长[7]