公司投资评级 芯源微被首次评级为"买入"。[1] 报告的核心观点 公司概况 1) 芯源微成立于2002年,是国内稀缺的涂胶显影设备供应商,经过20余年发展已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。[7][8] 2) 公司股权结构稳定,中科院沈自所间接持有10.54%股权,为公司提供技术资源支持。[9][10] 3) 公司持续加大研发投入,2023年研发费用率达11.52%,为公司核心竞争力的持续提升奠定基础。[11][12][13] 4) 公司在手订单充足,2023年底在手订单约22亿元,为未来业绩增长提供有力支撑。[15][16] 行业格局 1) 全球半导体设备市场规模预计将在2024年回暖,中国大陆晶圆产能不断提升,有望在2026年占据全球首位,带动对半导体设备的长期需求。[17][18] 2) 国内半导体设备企业正在逐步突破海外垄断,在去胶、清洗、CMP等设备领域实现国产化替代。[18][19] 公司产品 1) 公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。[25][26][27] 2) 公司前道清洗设备包括"物理+化学"双覆盖,2024年3月发布的前道单片式化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性等优势。[28][29] 3) 公司在后道先进封装领域深耕多年,已布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,并进入客户验证阶段。[30][31][32] 4) 公司化合物等小尺寸设备技术成熟,2024年3月发布了全自动SiC划裂片一体机,进一步丰富了产品线。[33] 盈利预测与投资建议 1) 预计公司2024-2026年营业收入分别为22.9/30.3/39.2亿元,归母净利润3.0/4.7/6.3亿元。[34][35] 2) 公司作为先进封装涂胶显影设备领域的国产化龙头,在行业景气度持续演绎阶段有望充分受益,同时临时键合、解键合设备等新产品有望贡献未来增长点,给予"买入"评级。[36][37]