报告公司投资评级 - 公司投资评级为"强推"[1] 报告核心观点 - 2024年第三季度公司实现营业收入3.49亿元,同比/环比增长56.79%/52.70%,创单季度历史新高[1] - 产品结构优化助力毛利率环比大幅提升,2024年第三季度毛利率为49.64%,同比/环比增加2.06/11.77个百分点[1] - 订单方面,公司合同负债较2024年第二季度末增长0.7亿元至6.98亿元,为业绩持续增长提供坚实基础[1] - 行业周期复苏和终端应用创新驱动晶圆厂扩产,半导体检测和量测设备市场有望持续高增长[1] - 公司坚持自主研发,量检测设备平台化布局进展顺利,多款新产品有望带动未来业绩持续提升[1] 财务数据总结 - 2024年第三季度营业收入3.49亿元,同比增长56.79%[1] - 2024年第三季度毛利率49.64%,同比增加2.06个百分点[1] - 2024年第三季度归母净利润0.16亿元,扣非归母净利润-0.10亿元[1] - 2024年前三季度营业收入8.12亿元,同比增长38.21%[1] - 2024年前三季度毛利率47.69%,同比下降2.17个百分点[1] - 2024年前三季度归母/扣非归母净利润-0.52/-1.25亿元[1] 财务预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为13.20/19.59/26.07亿元[5] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.39/2.83/4.92亿元[5] - 给予公司2025年0.45倍PSG,对应目标价91.0元[1]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 公司毛利率有所改善,在手订单充裕 [3] - 公司产品线持续完善,明暗场产品均实现出货 [4] - 公司作为国产量检测领先企业,充分受益于国产替代趋势 [5] 财务数据总结 - 2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比增加38.21% [3] - 2024年前三季度公司实现归母净利润-0.52亿元,同比减少165.85% [3] - 2024年前三季度公司实现扣非净利润-1.25亿元,同比减少768.39% [3] - 2024年前三季度公司毛利率为47.69%,同比减少2.17个百分点 [3] - 预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为1.03亿元、2.57亿元、4.29亿元 [5]

投资评级和目标价格 - 投资评级为增持,上次评级也为增持 [5] - 目标价格为94.32元,上次目标价格为81.31元 [5] 业绩表现 - 2024年Q1-Q3营收8.12亿元,同比增长38.21%,归母净利润-0.52亿元,扣非归母净利润-1.25亿元 [3] - 利润较差主要是公司2024年加大研发投入,研发费用3.35亿元,同比增长131.8% [3] - 2024年Q3单季营收3.49亿元,同比增长56.79%,归母净利润0.16亿元 [3] - 2024年Q3毛利率49.64%,同比增加2.06个百分点,环比增加11.77个百分点,主要是高毛利产品交付恢复正常带动 [3] - 2024年以来合同负债和存货逐季增长,分别环比增长58.63%和39.84%,后续增长动能强劲 [3] 新品研发和布局 - 无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测与三维形貌量测、膜厚量测、套刻精度量测等批产产品市占率不断提升,先进型号研发稳步推进 [3] - 明场小批量出货多家国内客户产线验证,暗场及OCD已出货至部分客户产线验证 [3] - 通过补齐电子束产品线,公司将实现量检测光学及电子束两大主流赛道全覆盖,成长空间充分打开 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年营收分别为13.50/20.12/30.04亿元,同比增长51.5%/49.0%/49.4% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.10/0.27/0.66亿元,同比变动-29.0%/167.0%/146.5% [4] - 预计2024-2026年每股收益分别为0.31/0.83/2.05元 [4] 估值分析 - 参考可比公司估值,给予公司2025年15倍PS估值,目标价94.32元 [5] - 2024-2026年PS估值分别为16.26/10.91/7.31倍 [10]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 - 新签订单规模持续增长,新设备验证进展顺利 [5] - 毛利率环比明显回升,单季净利润环比回正 [5] - 研发投入维持高位,研发费用率环比有所回落 [5] - 检测量测设备国产化率提升潜力大,自主可控需求急迫 [6] 公司经营情况总结 - 2024年前三季度公司营收8.12亿,同比增长38.2%;毛利率47.69%,同比下滑2.17pct;归母净利润-5189万,去年同期7912万;扣非归母净利润-1.25亿,去年同期1875万 [4] - 2024年三季度单季营收3.49亿,同比增长56.8%,环比增长52.7%;归母净利润1613万,同比下滑51.4% [4] - 截至9月末中科飞测存货规模15.5亿,较6月末增长1.8亿,合同负债规模6.98亿,较6月末增长0.7亿 [5] - 3Q24中科飞测毛利率为49.6%,较2Q24环比提升11.7pcts [5] - 9M24中科飞测研发费用达3.35亿元,同比增长131.8%,研发费用率41.2%,同比提升16.7pcts [5] 盈利预测调整 - 下调公司2024~2026年归母净利润预测,分别为1.43、2.10、3.32亿元 [6] - 对应动态市盈率分别为153、105、66倍 [6] 风险提示 - 需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏 [6] - 设备验证结果不达预期 [6] - 原材料采购周期延长风险 [6]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 公司业绩情况 - Q3 营收高增,利润环比修复:2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复 [2][3] - 毛利率同环比均有改善,研发投入维持高位:2024Q1-3公司毛利率为47.69%,同比-2.17pct;Q3单季毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct。Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4% [3] - 存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足 [3] 公司产品线布局 - 无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利 [4] - 图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利 [4] - 三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长 [4] - 薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升 [4] - 套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单 [4] - 关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利 [4] 盈利预测与投资评级 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44/2.64/4.19亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持"增持"评级 [5] 风险提示 - 晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期 [5]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 业绩表现 1) 2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复。[2][3] 2) Q3毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct;销售净利率为4.63%,同比-10.30pct,环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位,Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4%。[3] 3) 截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元,负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。[3] 产品线布局 1) 无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利。[4] 2) 图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利。[4] 3) 三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长。[4] 4) 薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升。[4] 5) 套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。[4] 6) 关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。[4] 盈利预测与投资评级 1) 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44/2.64/4.19亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持"增持"评级。[5] 风险提示 1) 晶圆厂资本开支不及预期 [5] 2) 设备研发验证进度不及预期 [5]

营业收入及利润情况 - 公司营业收入持续稳定增长，第三季度同比增幅56.79%，增速相较第二季度的12.07%有较大幅度提高[2,3] - 受益于营收规模的快速增长、毛利率水平的稳步回升，以及研发投入规模环比变动趋于平稳，本报告期实现归属于上市公司股东的净利润1,612.92万元，相较公司2024年1-6月的亏损幅度有较大程度的收窄[3] - 2024年前三季度公司实现销售收入10.17亿元，同比增长34.3%[16] - 2024年前三季度公司净亏损5,188.54万元，上年同期净利润7,912.27万元[16] 研发投入情况 - 公司利润水平存在一定波动，相较去年同期有不同程度的下降，主要系公司加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发费用规模同比增长131.82%[3,6] - 公司每股收益及平均净资产收益率有不同水平的下降，主要系研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响所致[6] - 公司研发投入规模同比呈现较大幅度的增长，主要系公司加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入[7] - 公司本报告期研发投入占营业收入的比例增加15.18个百分点，年初至报告期末增加16.66个百分点[7] - 公司2024年前三季度研发费用为3.35亿元，占营业收入的41.3%[15] 现金流情况 - 年初至报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额同比有所下降，主要系为了满足快速增长的订单交付及研发投入加大等方面需求，对各类型人员和原材料需求同步增加[6] - 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为-1.98亿元，上年同期为1.68亿元[18] - 2024年前三季度公司投资活动产生的现金流量净额为3.80亿元，上年同期为-110.70亿元[18] - 2024年前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额为-1.08亿元，上年同期为155.26亿元[18] - 2024年前三季度公司期末现金及现金等价物余额为4.34亿元，上年同期为67.30亿元[18] 财务状况 - 公司2024年9月30日货币资金为475,908,980.04元[12] - 公司2024年9月30日交易性金融资产为255,249,984.80元[12] - 公司2024年9月30日存货为1,554,877,293.86元[12] - 公司2024年9月30日应收账款为306,790,774.48元[12] - 公司2024年9月30日预付款项为125,460,563.04元[12] - 公司2024年9月30日其他应收款为13,460,531.64元[12] - 公司2024年9月30日合同资产为19,693,427.51元[12] - 公司2024年9月30日流动资产合计为29.41亿元，较上年末增加7.5%[13] - 公司2024年9月30日非流动资产合计为9.98亿元，较上年末增加44.0%[13] - 公司2024年9月30日资产总计为39.39亿元，较上年末增加14.9%[13] - 公司2024年9月30日流动负债合计为12.64亿元，较上年末增加48.2%[14] - 公司2024年9月30日非流动负债合计为3.02亿元，较上年末增加84.2%[14] - 公司2024年9月30日负债合计为15.66亿元，较上年末增加53.9%[14] 其他情况 - 公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，持续专注于该领域，报告期内产品布局和订单规模持续增长[4] - 公司为进一步促进核心人才队伍的建设和稳定，制定并实施了2024年限制性股票激励计划，股份支付费用有所增加[3] - 公司前10名股东持股情况,其中苏州翌流明光电科技有限公司持股11.81%[8] - 公司前10名无限售条件股东持股情况,其中国投（上海）创业投资管理有限公司－国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）持有36,465,943股[11] - 公司主要股东之间存在关联关系和一致行动关系[10] - 公司2024年前三季度收到的税费返还为14,728.23元，上年同期为129.26万元[18] - 公司2024年前三季度收到其他与经营活动有关的现金为1.55亿元，上年同期为6,104.42万元[18] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为3.48亿元，上年同期为23,561.52万元[18] - 公司2024年前三季度支付的各项税费为514.13万元，上年同期为3,274.86万元[18] - 公司2024年前三季度其他收益为8.65亿元，同比增长55.0%[15] - 公司2024年前三季度投资收益为1.56亿元，同比增长637.9%[15]

中科飞测：大陆量检测设备龙头，国产替代先锋 公司概况 - 中科飞测于2014年在中科院微电子所孵化下成立,现阶段产品包括纳米图形晶圆检测设备、无图晶圆检测设备、关键尺寸量测设备、三维形貌量测设备等共计九大系列产品,以及三大系列软件,能够覆盖28nm以下制程节点 [1][2] - 主要客户包括SMIC、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路前道制程和先进封装知名客户 [2] - 2023年公司实现营业收入8.91亿元,同比增长75%;实现归母净利润1.40亿元,同比增长1,072%,经营规模快速增长 [6] 行业发展 - 半导体量检测设备是保证芯片生产高成品率的关键,贯穿于集成电路生产全过程,属于核心设备之一 [5] - 2023年全球市场规模约128亿美元,仅次于刻蚀、薄膜和光刻,占全球半导体设备市场规模约12% [7] - 2023年全球半导体量检测设备市场仍以海外公司主导,行业CR5超过86%,其中KLA占据约56%的份额,市场集中度较高 [7][30] - 国内厂商起步较晚,现阶段国产化率不足10%,远落后于刻蚀、薄膜、清洗等领域 [7][59] 产品特点 - 检测设备包括图形晶圆检测设备(明场和暗场)、无图晶圆检测设备、掩模版检测设备等,用于检测晶圆表面缺陷 [29][39][44] - 量测设备包括关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜量测设备、三维形貌量测设备等,用于对晶圆电路结构尺寸和材料特性进行量化描述 [51][55] - 检测设备以光学检测为主,电子束和X光在特定场景下具备优势 [35][36] 业务进展 - 公司现有产品与国际竞品整体性能相当,实现在下游客户产线上无差别替代 [70][72][73][74] - 无图晶圆检测设备、图形晶圆检测设备、三维形貌量测设备等产品已实现批量销售,覆盖国内主流集成电路客户 [74][75][77] - 明场纳米图形晶圆设备、暗场纳米图形晶圆设备以及关键尺寸量测系统研发完毕且具备供货能力,产品矩阵持续完善 [78] 研发实力 - 公司掌握光学检测技术、自动化控制软件和大数据检测算法,技术水平位居前沿 [81][83] - 公司积极布局28nm以下先进制程技术,包括深紫外激光暗场照明、高精度干涉量测等 [83] - 公司专利数量快速突破,2023年共获得482项专利,其中发明专利111项 [84][86] - 公司研发人员数量达465人,占比44.4%,其中硕士148人,博士40人 [85] 盈利预测 - 公司的成长一方面来源于国产替代的持续推进,另一方面来自于先进制程对量检测设备需求的提升 [87] - 预计2024-2026年实现归母净利润1.46亿元、2.68亿元、4.51亿元,对应PE分别为160x、87x、52x [88] 风险提示 - 下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性 - 研发节奏和客户验证进度存在不确定性 - 盈利预测假设不成立或不及预期的风险 [90]

报告公司投资评级 中科飞测（688361.SH）被评为"优于大市"[3] 报告的核心观点 1) 中科飞测是国内半导体量测设备领先企业,主要产品为高端半导体质量控制设备,包括检测设备和量测设备,为半导体客户提供设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案[4][5] 2) 公司产品矩阵逐步完善,已批量销售并覆盖国内主流客户,新产品处于客户验证中[1][6] 3) 1H24公司研发投入同比增加114.22%,聚焦品类拓展与产品升级[1] 4) 公司合同负债6.28亿元,在手订单稳定增加,有望带动未来收入增长[1][15] 5) 预计2024-2026年公司营收和净利润将保持较快增长,分别达到13.58/18.96/25.41亿元和1.06/2.74/4.15亿元[21] 根据报告目录分别总结 公司概况 - 中科飞测是国内半导体量测设备领先企业,主要产品为高端半导体质量控制设备[4][5] - 公司产品包括检测设备和量测设备,为客户提供全流程良率管理解决方案[4][5] - 公司产品矩阵逐步完善,已批量销售并覆盖国内主流客户[1][6] 研发及产品 - 1H24公司研发投入同比增加114.22%,聚焦品类拓展与产品升级[1] - 公司新产品如明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等处于客户验证中[6][7] - 现有产品如无图形晶圆检测设备、图形晶圆检测设备等向更高工艺节点迭代升级[1] 经营情况 - 公司合同负债6.28亿元,在手订单稳定增加,有望带动未来收入增长[1][15] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将保持较快增长,分别达到13.58/18.96/25.41亿元和1.06/2.74/4.15亿元[21]

报告公司投资评级 - 中科飞测首次覆盖,给予"优于大市"评级 [1] 报告的核心观点 公司概况 - 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,以及用于提升高端半导体制造良率、产品性能的智能软件 [8] - 公司拥有九大系列检测设备和三大系列量测设备,覆盖集成电路制造全流程,其中六大系列检测设备和三大系列量测设备已在国内头部客户批量量产应用 [5] - 公司客户群体广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业,碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业,先进封装企业,以及半导体材料和制程设备企业 [8] 检测设备业务 - 公司在无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测设备上保持国内领先,明/暗场设备完成研发正在客户端产线进行工艺开发与验证 [10][11] - 检测设备业务是公司主要增长动力,预计2024E-2026E收入分别为9.14、12.94、19.10亿元,收入增速为40%、41%、48%,毛利率分别为53.6%、54.1%、54.8% [11] 量测设备业务 - 公司量测设备覆盖三维形貌、介质/金属膜厚、套刻精度、光学关键尺寸量等,广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户 [12][13] - 量测设备业务快速发展,预计2024E-2026E收入分别为3.68、5.43、7.91亿元,收入增速为66%、48%、46%,毛利率分别为41.0%、42.8%、44.2% [14] 盈利预测与估值 - 预计公司2024E-2026E营收分别为13.03/18.67/27.51亿元,归母净利润为1.09/2.76/4.67亿元,对应EPS为0.34/0.86/1.46元 [15] - 给予公司2024年15.0X-16.0X PS,合理市值为195.39-208.42亿元,对应合理价值区间为61.06-65.13元/股 [19]