报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 公司业绩情况 - Q3 营收高增,利润环比修复:2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复 [2][3] - 毛利率同环比均有改善,研发投入维持高位:2024Q1-3公司毛利率为47.69%,同比-2.17pct;Q3单季毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct。Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4% [3] - 存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足 [3] 公司产品线布局 - 无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利 [4] - 图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利 [4] - 三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长 [4] - 薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升 [4] - 套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单 [4] - 关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利 [4] 盈利预测与投资评级 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44/2.64/4.19亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持"增持"评级 [5] 风险提示 - 晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期 [5]