公司代码：688361 公司简称：中科飞测 2024 年半年度报告 深圳中科飞测科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 210 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅"第三节管理层讨论与分析"之"五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅"第三节 ...

报告公司投资评级 公司首次覆盖,给予"买入"评级。[133] 报告的核心观点 1. 半导体检测量测设备龙头,业务规模持续提升 [23][24][26] - 量测检测技术水平国内领先,下游客户广泛 [23][24] - 核心团队出身中科院,研发费用逐年增长 [29][30][31][35] - 业务规模持续提升,毛利率不断增厚 [37][38][39][41][42][46] 2. 量测检测设备市场广阔,国产化进程方兴未艾 [58][59][61][73][76][77] - 量测检测设备种类多样,对芯片良品率至关重要 [50][51][52] - 量测检测设备市场广阔,市场规模仅次于薄膜沉积设备、刻蚀机和光刻机 [58][59] - 全球竞争格局"一超多强",各家产品各具优势 [67][69][70] - 国产化进程方兴未艾 [73][76][77] 3. 量测检测产品矩阵不断完善,新品放量在即 [93][94][101][110][114][117][122] - 缺陷检测设备:无图形产品线成熟,图形检测不断突破 [93][94][99][103] - 量测设备:广泛布局各类设备,量测业务多点开花 [110][114][117][122] 根据相关目录分别进行总结 1. 半导体检测量测设备龙头,业务规模持续提升 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司核心团队出身中科院,研发费用逐年增长,业务规模持续提升,毛利率不断增厚。[23][24][26][29][30][31][35][37][38][39][41][42][46] 2. 量测检测设备市场广阔,国产化进程方兴未艾 量测检测设备是保证芯片生产良品率的关键,种类多样,市场规模仅次于薄膜沉积设备、刻蚀机和光刻机。全球市场呈现"一超多强"格局,各家厂商产品各具优势。国内量测检测设备国产化率较低,但近年来国产厂商市占率不断提升,国产化进程方兴未艾。[50][51][52][58][59][61][67][69][70][73][76][77] 3. 量测检测产品矩阵不断完善,新品放量在即 公司在无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等缺陷检测设备领域技术成熟,产品线不断完善。同时在三维形貌量测、膜厚量测、套刻精度量测等量测设备领域也有广泛布局,多点开花,新品放量在即。[93][94][99][101][103][110][114][117][122]

财务数据和关键指标变化 - 2023年公司收入预计接近9个亿,同比增长45.6% [6] - 2024年公司收入目标为11.5亿,2025年17.2亿,2026年24亿,2027年31.3亿,年复合增长率超过30% [8] - 公司毛利率目前在50%左右,未来有望维持在50-60%之间 [7][8] - 公司净利率目前较低,但预计未来2-3年可以达到10%以上,长期有望达到20%以上 [8][9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主要产品包括无图形检测、图形检测、明暗场检测、OCD等,其中无图形和图形检测占主要收入 [1][2] - 明暗场检测、OCD等新产品预计未来2-3年将大幅放量 [2][3][6] - 公司已覆盖量测行业67%的产品,未来将通过并购等方式补充电子书、X光等领域 [4][5] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国大陆市场占KLA总收入的40%以上,未来有望恢复到30%左右 [9] - 公司在先进封装领域国内市场占有率领先,未来增长空间大 [16][17] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司主要聚焦集成电路领域,未来有望通过并购等方式补充电子书、X光等领域 [5][17] - 公司对标KLA,在前道量测领域与其形成竞争 [10][11][12] - 公司在先进封装领域的产品和市场地位与KLA的子公司Contact相当 [14][15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司明暗场检测等新产品的未来放量持乐观态度 [6][7] - 管理层给出了未来4年的收入目标,反映了对公司发展前景的信心 [8] 其他重要信息 - 公司股权激励目标显示了管理层对未来发展的信心 [8] - 公司股东结构较为稳定,解禁后减持压力较小 [9]

报告公司投资评级 公司首次被评级为"买入"。[6] 报告的核心观点 1) 公司营收和利润大幅提升,主要受益于公司在关键核心技术、产业化推进和产品迭代升级方面取得重要成果,产品种类日趋丰富,市场竞争力持续增强,市场地位进一步巩固。同时,国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展,下游客户设备国产化需求迫切,公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素,品牌认可度不断提升,客户群体覆盖度进一步扩大,客户订单量持续增长。[1] 2) 公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件,将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。该系统已应用在多家客户端,覆盖所有需要用到检测和量测的工艺环节,能够为逻辑芯片、存储芯片在全生产流程中有效提升工艺质量水平。[2] 3) 公司将首次公开发行股票超募资金3.08亿元用于增加募投项目"高端半导体质量控制设备产业化项目"投资规模,通过新建现代化的洁净生产车间、购置先进的软硬件设备、引入行业专业人才,建设高端半导体质量控制设备产业化基地,以满足国内外市场对公司高端半导体质量控制设备的持续增长需求。[3][5] 财务数据总结 1) 预测公司2024-2026年收入分别为13.13、18.29、24.65亿元,EPS分别为0.63、0.94、1.36元,当前股价对应PE分别为75.3、50.1、34.8倍。[6] 2) 公司资产负债率较低,2024年为33.7%,2026年为39.7%,偿债能力较强。[10] 3) 公司毛利率较高,2024-2026年分别为54.1%、54.0%、54.3%,盈利能力较强。[10]

公司AI工具赋能半导体制造 - 公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品[1][2] - 良率管理系统可为客户提供全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等功能,有效提升半导体制造良率和产品性能[1] - 缺陷自动分类系统能够完成高精度检出,实现严重缺陷零漏检,为客户节省80%以上人工复判缺陷类型的工作量[2] - 光刻套刻分析反馈系统可实现对光刻机、套刻精度量测设备的数据整合分析和建模,帮助客户及时监控和优化光刻工艺,提升光刻机光刻工艺的良率水平[2] 公司资金和投资计划 - 公司有一定规模的货币资金和较高的银行授信,如有相关具体措施将根据法律法规规定及时公告[3] - 公司超募资金中3.08亿元拟用于增加"高端半导体质量控制设备产业化项目"投资规模,1.93亿元拟用于永久补充流动资金和偿还银行贷款[3] - 公司出于业务发展和经营需求,在国内多个地方设立了分支机构,子公司思凯斯主要从事机械设备、半导体设备、软件开发等业务[3] - 公司将聚焦主业,持续突破核心技术,提升竞争力,如有相关举措将根据法律法规规定及时公告[3] 公司业绩和订单情况 - 公司新增订单充沛,为持续的快速增长奠定了基础,公司有信心继续保持稳健的增长[4] - 各种行业数据和下游客户的扩产计划都在反映出今年市场整体设备需求量较去年有一定的增长[4]

国产高端质量控制设备龙头 - 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [12][13] - 公司产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等,广泛应用于国内主流集成电路制造产线 [13][14][16] - 公司实际控制人CHEN LU、哈承姝夫妇拥有丰富的行业经历,公司股东背景深厚,为公司发展提供了良好的产业基础 [19][20][21] 营收高速增长,持续加大研发投入 - 公司2023年营业收入8.91亿元,同比增长74.95%,归母净利润1.4亿元,同比增长1072.38% [23][24] - 检测设备和量测设备销售收入均呈快速增长,公司持续加大研发投入,研发费用占营收比重超过25% [25][26][28][29] - 公司在手订单充足,存货和合同负债持续增长,为未来业绩增长奠定基础 [27] 全方位良率管理,市占率持续提升 - 公司掌握九大核心技术,在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能指标上实现持续突破,产品性能媲美国际竞品 [86][87][89][90][91][92][94][95][96][97] - 公司检测设备和量测设备已广泛应用于国内主流客户,与头部客户建立了深度合作关系,市占率有望持续提升 [99][100][101][102] 盈利预测与投资建议 - 我们预计公司2024-2026年营收和净利润将保持高速增长,分别达到13.3/19.1/26.1亿元和2.2/3.4/5.2亿元 [103][104][105][106][107] - 考虑到公司作为国产高端质量控制设备龙头,在国内市场具有较大的成长空间,首次覆盖给予"强烈推荐"评级 [108] 风险提示 - 新品验证进展不及预期 [109] - 下游市场需求波动 [110] - 全球贸易纷争影响 [111]

业绩总结 - 公司整体业绩持续高增长，2024年营业收入预计达到13.33亿元，同比增长49.7%[1] - 公司归母净利润增长迅速，2023年同比增长1072.4%，2024年预计达到2.1亿元[1] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为2.10亿元、3.10亿元、4.30亿元，EPS分别为0.66元、0.97元、1.34元[5] - 营业利润率在2023年达到930.9%，2024年为56.1%，2025年为47.6%[8] - ROE在2026年预计将达到13.1%，较2022年增长523.8%[8] 市场机遇 - 公司在HBM检/量测设备领域布局深入，有望抓住市场机遇[4] 资产增长 - 公司资产总计在2026年预计将达到5547百万元，较2022年增长233.6%[8] 营收增长 - 预计2026年营业收入将达到2275百万元，较2022年增长346.7%[8] 股东权益增长 - 2026年预计每股净资产将达到10.29元，较2022年增长478.5%[8] 投资提示 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[12] - 长城证券可能与本报告涉及的公司存在业务关系[12] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[12]

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 05月 20日 中科飞测（688361.SH） 整体业绩持续高增长，HBM 检/量测设备有望打开长线空间 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 增持（维持评级） 营业收入（百万元） 509 891 1,333 1,815 2,275 股票信息 增长率yoy（%） 41.2 74.9 49.7 36.1 25.4 归母净利润（百万元） 12 140 210 310 430 行业 电子 增长率yoy（%） -77.6 1072.4 50.0 47.5 38.6 2024年5月17日收盘价（元） 49.80 ROE（%） 2.1 5.8 8.2 10.8 13.1 总市值（百万元） 15,936.00 EPS最新摊薄（元） 0.04 0.44 0.66 0.97 1.34 流通市值（百万元） 12,159.01 P/E（倍） 1336.3 114.0 76.0 51.5 37.2 总股本（百万股） 320.00 P/B（倍） 28.1 6.6 6.2 5.6 4.9 流通股本（百万股） 244.16 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研 ...

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-003 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 □其他 （电话会议） 参与单位名称 详见附件1《与会单位名单》 时间 2024年5月20日 地点 上海线下会议 陈 鲁 董事长、总经理 上市公司接待人 哈承姝 战略副总裁 员姓名 古凯男 董事会秘书 周凡女 财务总监 投资者关系活动 1、公司在软件产品研发投入情况，以及AI在软件产品中的应 用情况。 主要内容介绍 答：应用在高端半导体制造良率提升上的智能软件产品是公司 重点规划及研发投入的方向之一。公司将人工智能和大数据技术应 用到半导体质量控制数据上，为客户实现最大化的质量控制对良率 管理的提升效果。例如良率管理系统软件通过综合运用统计分析和 人工智能技术帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态；缺陷 自动分类系统软件基于深度学习大模型能够对各类型的晶圆缺陷检 ...

公司订单与市场表现 - 公司近期新增订单情况良好，相较2023年有显著增长，2024年二季度新增订单预计与一季度相近 [2] - 公司产品布局全面，能够以多个系列产品组合形式向客户销售，促进了订单获取效率 [2] - 公司在3D封装、HBM等新兴技术领域已通过多款设备验证，未来收入贡献取决于下游客户扩产计划 [3] 收入构成与应用领域 - 公司客户类型丰富，前道制程收入占比约80%，先进封装约15% [4] - 公司各系列设备能满足不同领域技术要求，收入和订单构成取决于不同类型下游客户的扩产情况 [4] 研发投入与未来展望 - 公司研发投入及收入均呈增长趋势，未来研发重点包括现有设备的迭代升级和新产品的全面量产 [5] - 公司过去几年研发投入持续增长，研发费用率在一定区间内波动 [5]