中科飞测(688361) - 2024年6月7日深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表
中科飞测(688361)2024-06-07 18:11
公司AI工具赋能半导体制造 - 公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品[1][2] - 良率管理系统可为客户提供全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等功能,有效提升半导体制造良率和产品性能[1] - 缺陷自动分类系统能够完成高精度检出,实现严重缺陷零漏检,为客户节省80%以上人工复判缺陷类型的工作量[2] - 光刻套刻分析反馈系统可实现对光刻机、套刻精度量测设备的数据整合分析和建模,帮助客户及时监控和优化光刻工艺,提升光刻机光刻工艺的良率水平[2] 公司资金和投资计划 - 公司有一定规模的货币资金和较高的银行授信,如有相关具体措施将根据法律法规规定及时公告[3] - 公司超募资金中3.08亿元拟用于增加"高端半导体质量控制设备产业化项目"投资规模,1.93亿元拟用于永久补充流动资金和偿还银行贷款[3] - 公司出于业务发展和经营需求,在国内多个地方设立了分支机构,子公司思凯斯主要从事机械设备、半导体设备、软件开发等业务[3] - 公司将聚焦主业,持续突破核心技术,提升竞争力,如有相关举措将根据法律法规规定及时公告[3] 公司业绩和订单情况 - 公司新增订单充沛,为持续的快速增长奠定了基础,公司有信心继续保持稳健的增长[4] - 各种行业数据和下游客户的扩产计划都在反映出今年市场整体设备需求量较去年有一定的增长[4]