公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入” [2] 报告的核心观点 - 报告认为公司在2024年的业绩将显著增长，预计收入和利润都将实现大幅提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩概览 - 公司2023年的营业收入为14.64亿元，2024年的预测营业收入为19.38亿元，同比增长32.4% [2] - 公司2023年的净利润为11.73亿元，2024年的预测净利润为17.23亿元，同比增长46.9% [2] 公司财务数据 - 公司2023年的毛利率为58.67%，2024年的预测毛利率为68.53%，同比增长16.8% [2] - 公司2023年的研发费用为293.7亿元，2024年的预测研发费用为342.9亿元，同比增长16.7% [2] 公司产品结构 - 公司主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，其中DDIC占比最高，达到68.53% [3][26] - 公司产品在不同制程节点中的分布，55nm占比8.99%，90nm占比45.46%，110nm占比29.40%，150nm占比16.14% [3][22] 公司研发项目 - 公司正在进行的研发项目包括视频SoC、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片等，主要应用于智能手机OLED屏、笔记本电脑OLED屏等 [65] - 公司还致力于开发55nm CMOS后照式和前照式工艺制程，应用于智能手机、安防、无人机等领域 [65] 行业地位与市场趋势 - 公司在代工领域市场地位稳固，是国内领先的显示驱动芯片代工厂 [9] - 报告预测OLED市场将持续增长，公司在OLED芯片工艺制程方面有显著进展 [36] 风险提示 - 报告提到消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期等风险 [68]

公司业绩概览 - 2024年上半年，公司实现营业收入44亿，同比增长48% [4] - 净利润达到1.9亿，实现扭亏为盈 [4] - 综合毛利率为24.43%，较上年同期增加6个百分点 [4] 主营业务分析 - 主营业务收入中，55nm制程占比约9%，45nm占比约45%，110nm占比约29%，150nm占比约16% [4] - 产品类别中，DDIC占比约69%，CIS占比约15%，PMIC占比约9% [4] 产能与市场展望 - 公司产能自3月份起持续满载，6月份对部分产品代工价格进行调整，预计下半年毛利将持续改善 [4] - 公司对下半年的行业景气度持积极和乐观态度 [4] 投资者问答 - 产能利用率：目前产能处于满载状态，预计第三季度和第四季度将维持高位水平 [5] - 55nm营收增长原因：主要用于生产中高阶CIS和DDIC，产品需求旺盛 [6] - 市场需求：DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长 [7] - 28nm进展：28nm的产品研发正在稳步推进中，OLED已经流片，进展非常顺利 [8] - CIS市场增量：未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代 [9] - 2024年扩产方向：主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能 [10] - 资产减值准备：上半年资产减值损失金额为1,306万元，未来计提大额资产减值准备的可能性极小 [11]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 报告的核心观点 - 1H24 营收同比高增48.1%,归母净利润同比扭亏 [3] - DDIC需求稳健向上,CIS/PMIC等平台继续放量 [3][5] - 2H24 CIS大客户拉动55nm增长,40nmOLED驱动爬坡进展值得关注 [5] 分类总结 1H24业绩回顾 - 1H24营收43.98亿元,同比增长48.1%;归母净利润1.87亿元,同比扭亏 [3] - 下游电视、智能手机等消费电子需求复苏,带动DDIC、CIS代工需求复苏 [3] - 公司持续丰富产品结构,CIS营收占比快速提高至16.0% [3][4] 2H24业绩展望 - 下游消费电子需求保持回暖,公司产能利用率有望延续满产状态 [5] - CIS大客户持续向智能手机等领域进军,公司有望受益 [5] - 40nmOLED平台产能爬坡进展值得关注 [5] 估值与投资建议 - 维持2024/2025/2026年归母净利预测5.91/8.87/14.11亿元 [6] - 给予1.68x 24年PB,维持目标价18.45元及"买入"评级 [6]

会议主要讨论的核心内容 公司财务表现 - 公司上半年实现营收44亿元,同比增长48% [1] - 毛利润为1.9亿元,同比增长20% [1] - 毛利率为24%,同比增加6个百分点 [1] 产品结构变化 - 55纳米制程占比9%,90纳米仍是主要制程占45% [1] - DTIC营收占比下降至68%,CIS占比上升至17% [1] - 电源等其他产品营收占比也有所提升 [1] 下半年展望 - 产能利用率持续满载,部分产品价格已进行调整 [1][2] - 下半年将继续扩充产能,主要集中在55纳米CIS [2] - 预计下半年毛利率将接近30% [3] 问答环节重要的提问和回答 净资产下滑原因 - 公司资产规模有所增加,但总体净资产略有下滑,原因需进一步了解 [3] 价格变动情况 - 跨季度ASP有小幅下降,主要受DTIC占比下降和CIS占比上升影响 [4] - 未来价格趋势需继续观察市场变化 [19][20] 利润改善原因 - 主要是因为6月份获得3000万元政府补助 [4][5] - 政府补助的持续性需进一步沟通 [5][6] 产能利用率和扩产计划 - 第三季度产能利用率预计仍将较为饱和 [6][7] - 明年资本开支预计在200-300亿元,主要用于OLED和CIS产能扩充 [19][20] 55纳米和CIS产品情况 - 55纳米制程占比将持续提升,主要用于CIS产品 [8][9] - CIS产品价格和毛利率有望在第四季度显著改善 [10][11] 28纳米OLED产品进展 - 已与第一家战略客户开始28纳米OLED产品流片,预计明年一季度小批量量产 [22][23] - 正在积极开发国内OLED客户,但目前主要客户仍集中在台湾 [34][35]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [12] 报告的核心观点 - 晶合集成（688249.SH）H1盈利能力大幅改善，展望Q3产能有望维持满载 [1] - 受益于智能手机及半导体行业复苏，中高阶CIS产线满稼动运行 [6] - 40nm高压OLED平台小批量产，布局硅基OLED有望打开长线空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年营业收入预计分别为10,051百万元、7,244百万元、10,085百万元、12,817百万元、15,253百万元，增长率分别为85.1%、-27.9%、39.2%、27.1%、19.0% [2] - 归母净利润预计分别为3,045百万元、212百万元、667百万元、1,031百万元、1,476百万元，增长率分别为76.2%、-93.1%、215.1%、54.6%、43.2% [2] - ROE预计分别为17.5%、0.5%、2.6%、4.4%、6.1% [2] - EPS预计分别为1.52元、0.11元、0.33元、0.51元、0.74元 [2] - P/E预计分别为9.8倍、140.9倍、44.7倍、28.9倍、20.2倍 [2] - P/B预计分别为2.3倍、1.4倍、1.4倍、1.3倍、1.2倍 [2] 公司动态点评 - 2024年上半年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比大幅扭亏 [4] - 2024年上半年综合毛利率为24.43%，同比提升6.21个百分点；净利率为4.43%，同比提升8.49个百分点 [5] - 2024年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%、3.74%、13.97%、3.18%，同比变动分别为-0.24、-0.52、-2.95、+3.19个百分点 [5] - DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升 [6] - 公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中 [11] 股票信息 - 行业：电子 [7] - 2024年8月13日收盘价：14.86元 [7] - 总市值：29,811.17百万元 [7] - 流通市值：17,486.22百万元 [7] - 总股本：2,006.14百万股 [7] - 流通股本：1,176.73百万股 [7] - 近3月日均成交额：126.51百万元 [7]

报告公司投资评级 - 晶合集成的投资评级为“买入”，市场价格为人民币14.44元，板块评级为“强于大市”[2] 报告的核心观点 - 晶合集成积极扩产以应对高涨需求，高稼动率有望体现在下半年业绩上[8] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 晶合集成相对于上证综指的表现：1个月内相对上证综指下跌12.7%，3个月内相对上证综指上涨8.4%，12个月内相对上证综指下跌12.9%[4] 财务数据 - 晶合集成2024年上半年营业收入约为43.98亿元，同比增长48%，毛利率约为24.4%，同比增长6.2个百分点，归母净利润为1.87亿元，扭亏为盈[9] - 晶合集成2024年第二季度营业收入约为21.70亿元，环比下降3%，同比增长15%，毛利率为23.9%，环比下降1.1个百分点，同比下降0.3个百分点，归母净利润为1.08亿元，环比增长36%，同比下降62%[9] 业务发展 - 晶合集成已实现55~150nm工艺制程平台的量产，并在多个领域取得重要突破，如40nm高压OLED DDIC小批量量产，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产，110nm加强型微控制器平台开发完成并导入量产[9] - 晶合集成积极扩产以支持CIS快速增长的需求，2024年上半年CIS营业收入占比显著提升，计划2024年扩产3~5万片/月，主要覆盖40/55nm工艺节点，以高阶CIS为主要扩产方向[9] 估值 - 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元，截至2024年8月14日收盘，公司市值约290亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍，维持买入评级[9]

公司投资评级 - 晶合集成（688249）的投资评级为“强推（维持）”[2] 报告的核心观点 - 2024年上半年，晶合集成的业绩稳健增长，CIS平台加速放量，目标价为19.2元[3] 根据相关目录分别进行总结 2024年上半年业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；毛利率为24.43%，同比增加6.21个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.87亿元和0.95亿元，实现扭亏为盈[4] - 2024年第二季度，公司实现营业收入21.70亿元，同比增长15.43%，环比下降2.60%；毛利率为23.86%，同比和环比分别下降0.27和1.13个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.08亿元和0.37亿元，同比分别增长62.45%和-84.38%，环比分别增长35.94%和-34.80%[4] 业绩改善与扩产计划 - 2024年上半年，公司业绩同比显著改善，主要得益于DDIC和CIS行业景气度回暖及新技术的放量，带动收入同比增长48.09%至43.98亿元，毛利率提升6.21个百分点至24.43%。CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载[5] - 公司计划2024年扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm和40nm制程，以高阶CIS为主要扩产方向。随着新工艺制程及工艺平台的拓展，未来盈利能力有望持续改善[5] 行业周期与公司前景 - 公司所处晶圆代工行业为重资产行业，2024年上半年受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS行业持续复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存逐步完成，产能利用率不断提升，自3月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业需求持续回升及新建产能投产，公司业绩有望持续增长[5] 技术突破与多平台布局 - 公司持续强化技术能力，2024年上半年55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。55nm占比同比提升4.16个百分点，多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长[5] 投资建议 - 行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，将2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元，对应EPS为0.29/0.45/0.72元。采用PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级[5] 主要财务指标 - 2023年实际与2024-2026年预测的营业总收入分别为72.44亿元、100.54亿元、129.81亿元和157.30亿元，同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%和21.2%。归母净利润分别为2.12亿元、5.82亿元、9.12亿元和14.37亿元，同比增速分别为-93.1%、174.8%、56.8%和57.7%。每股盈利分别为0.11元、0.29元、0.45元和0.72元[6]

2024 年半年度报告 公司代码：688249 公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 224 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第三 节管理层讨论与分析"之"五、风险因素",请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

业绩增长分析 - 公司上半年预计实现营业收入 430,000.00-450,000.00 万元，同比增长 44.80%至 51.53% [4] - 归属于母公司所有者的净利润 15,000.00-22,000.00 万元，同比增长 443.96%到 604.47% [4] - 业绩增长主要原因包括:1)产能持续满载，销量快速增长;2)非DDIC产品占比大幅提升;3)研发进展顺利，BSI进入量产、40nm高压OLED小批量生产等 [4] - 预计第三季度产能将继续维持满载，公司将根据市场情况调整部分产品代工价格 [4] 业务拓展情况 - 公司部分产品已进入后装市场，正在逐步导入前装市场 [6] - 公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于今年第四季度正式量产 [7] - 公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代 [8]

报告投资评级 - 晶合集成维持买入评级 [3] 报告核心观点 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,同比增长 48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [7] - 公司 2024Q2 稼动率满载并有望延续至 Q3,高景气度有望体现在下半年业绩上 [6][7] 分类总结 业绩预告 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,YoY+48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [5][7] - 如果按预告中值计算,晶合集成 2024Q2 营业收入 21.72 亿元,QoQ-3%,YoY+16%;扣非归母净利润 0.36 亿元,QoQ-38%,YoY-85% [5] 产能及订单情况 - 根据公司披露,2024 年 3~6 月晶合集成产能一直处于满载状态并,稼动率达到 110%,订单已经超过产能 [5] - 公司 7 月订单亦高于 6 月,预计 2024Q3 产能将继续维持满载 [5] 业务发展 - OLED 平台稳步推进,CIS 积极扩产。公司 40nm 高压 OLED 工艺已经实现小批量量产,28nm OLED 工艺研发正在稳步推进 [5] - CIS 已经成长为公司第二大主轴产品,2024 年上半年中高阶 CIS 产能满载 [5] - 截至 2024 年 6 月,晶合集成 12 英寸产能约 11.5 万片/月,预计 2024 年产能将增加 3~5 万片/月 [5] 估值 - 预计晶合集成 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.37/0.59/0.73 元 [5] - 截至 2024 年 7 月 15 日收盘,公司市值约 302 亿元,对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 40.7/25.7/20.6 倍 [5]