报告公司投资评级 - 给予晶合集成“推荐”评级（首次覆盖）[2] 报告的核心观点 - 晶合集成是国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者，且多元化布局成果初显。公司业绩总体呈波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升。随着全球显示面板产业向中国大陆迁移，上游零部件本土化生产需求旺盛，公司DDIC代工业务有望持续增长，CIS有望成为重要业绩增长点，未来成长潜力可观[4][8] 根据相关目录分别进行总结 一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者 - 晶合集成立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台，已具备CIS、PMIC、MCU、Logic等晶圆代工能力，且产能迅速扩张。公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚。公司业绩总体呈现成长趋势，2020 - 2023年收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，2024年前三季度收入为67.75亿元，恢复同比增长趋势。DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升[15][16][17][21] 二、晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛 - 集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心环节，行业规模持续增长。全球集成电路市场规模预计2018 - 2027年从25993亿元增长到36321亿元，中国集成电路市场规模预计从6532亿元增长到15078亿元。晶圆代工行业壁垒高，寡头垄断格局明显，国内晶圆代工短板明显且遭海外制裁，国家频出政策支持。显示技术升级和产业集群化推动国内DDIC代工蓬勃发展，CIS市场稳定增长且国产化进程加快[26][29][31][32][34][41][42] 三、DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破 - 晶合集成LCD DDIC代工全球领先，受益于高分辨率及产业集群化趋势，与众多境内外芯片设计厂商建立合作关系，开发多种制程节点技术并量产。公司积极布局OLED驱动芯片，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程正在开发。公司多元化布局初见成效，CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台渐趋成熟，CIS业务进展迅速，已成为第二大收入来源且产能迅速扩张，PMIC、MCU已有产品量产并贡献收入[45][46][51][53][54][57][58] 四、盈利预测 - 预计2024 - 2026年晶合集成集成电路晶圆制造代工业务收入增速分别为32.5%、25.00%、21.00%，毛利率分别为25.50%、25.80%、26.00%。选取中芯国际、华虹公司、华润微作为对标企业，公司2025 - 2026年估值优势明显。公司以DDIC代工为基础多元化布局成果显著，未来业绩有望持续增长[59][60][62]

报告公司投资评级 - 给予晶合集成（688249.SH）“买入”投资评级（首次覆盖）[3] 报告的核心观点 - 晶合集成产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显，2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，前三季度毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点[1] - 高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利，公司计划扩产3 - 5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向，已扩充产能于8月起陆续释放，四季度继续扩充产能，二季度对部分产品代工价格的调整有利于提升营业收入和产品毛利水平，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS已跃升为公司第二大产品主轴[1] - 业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，该产品基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，具备多项领先性能，能够适配多种镜头，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择，公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化[2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度，晶合集成实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79亿元，同比增长243.91%[1] - 预测公司2024 - 2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍[3] - 2023 - 2026年主营收入（百万元）分别为7,244、9,623、12,522、14,888，增长率分别为-27.9%、32.9%、30.1%、18.9%；归母净利润（百万元）分别为212、449、697、1,000，增长率分别为-93.1%、112.0%、55.2%、43.6%；摊薄每股收益（元）分别为0.11、0.22、0.35、0.50；ROE（%）分别为1.0%、2.0%、3.0%、4.2%[5] 产品情况 - 在晶圆代工制程节点方面已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年不同制程占主营业务收入比例不同，从应用产品分类看各产品占主营业务收入比例也不同，CIS已跃升为第二大产品主轴[1] - 与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，产品具备多项领先性能，公司不断完善中高阶CIS产品布局提升产品多元化[2] 产能情况 - 自2024年3月起产能持续处于满载状态，并计划扩产3 - 5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为年度扩产主要方向，已扩充产能于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域[1]

公司表现 - 晶合集成股价创出历史新高，上涨13.52%，股价报24.10元 [1] - 成交量1460.01万股，成交金额3.44亿元，换手率1.24% [1] - 最新A股总市值达483.48亿元，A股流通市值283.59亿元 [1] 行业表现 - 电子行业整体涨幅为1.42% [1] - 行业内股价上涨的有358只，涨停的有润欣科技、国芯科技等8只 [1] - 股价下跌的有107只，跌幅居前的有华映科技、蓝黛科技、波导股份等，跌幅分别为10.05%、10.01%、9.79% [1] 融资情况 - 最新两融余额为7.57亿元，其中融资余额为7.57亿元 [1] - 近10日融资余额增加5179.32万元，环比增长7.35% [1]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入并维持[2] 报告的核心观点 - 报告期内公司业绩有所改善，24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善24Q3公司实现营收23.77亿元，同比+16.12%，环比+9.56%，实现归母净利润0.92亿元，同比+21.60%，环比-14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比+293.02%，环比+126.68%；销售毛利率26.79%，同比+7.60pcts，环比+2.94pcts[3] - 景气度逐渐回升，24年3月起产能持续满载，这主要系行业景气度逐渐回升，销量增加，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升[4] - 中高阶CIS产能继续扩充，28nm OLED驱动芯片预计25H1开始放量24年公司计划扩产3 - 5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向，目前扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域同时，40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量[5] - 预计公司2024 - 2026年分别实现营收94.06/124.76/149.80亿元，实现净利润4.56/10.04/14.97亿元，当前对应2024 - 2026年PB分别为1.95/1.86/1.75倍，维持买入评级[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价21.11元，总股本/流通股本20.06/11.77亿股，总市值/流通市值423/248亿元，52周内最高/最低价21.83/11.96，资产负债率54.0%，市盈率175.92，第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司[1] 财务情况 - 2023 - 2026年的营业收入分别为7244、9406、12476、14980百万元，增长率分别为-27.93、29.85、32.64、20.07，EBITDA分别为3428.96、4655.89、6806.59、8362.39百万元，归属母公司净利润分别为211.63、456.18、1004.49、1496.78百万元，增长率分别为-93.05、115.56、120.19、49.01，EPS分别为0.11、0.23、0.50、0.75元/股，市盈率分别为201.25、93.36、42.40、28.45，市净率分别为1.99、1.95、1.86、1.75，EV/EBITDA分别为12.15、11.40、8.16、5.99[7] - 2023 - 2026年的营业收入分别为7244、9406、12476、14980百万元，营业成本分别为5678、6951、9100、10761百万元，税金及附加分别为32、41、55、66百万元，销售费用分别为50、56、72、84百万元，管理费用分别为271、325、399、449百万元，研发费用分别为1058、1298、1559、1798百万元，财务费用分别为154、379、384、444百万元，资产减值损失分别为-81、-50、-30、-30百万元，营业利润分别为116、472、1024、1527百万元，营业外收入分别为6、1、2、2百万元，营业外支出分别为2、2、1、1百万元，利润总额分别为119、471、1025、1528百万元，所得税分别为0、0、1、1百万元，净利润分别为119、470、1025、1527百万元，归母净利润分别为212、456、1004、1497百万元，每股收益分别为0.11、0.23、0.50、0.75元，资产负债率分别为54.0%、61.0%、61.1%、63.8%，流动比率分别为0.85、0.92、0.74、0.79，应收账款周转率分别为10.62、11.14、13.98、12.04，存货周转率分别为4.52、4.97、6.16、5.29，总资产周转率分别为0.17、0.18、0.21、0.23，每股净资产分别为10.67、10.90、11.40、12.14，PE分别为201.25、93.36、42.40、28.45，PB分别为1.99、1.95、1.86、1.75，经营活动现金流净额分别为-161、5678、8465、14303百万元，资本开支分别为-7408、-8701、-10199、-8199百万元，投资活动现金流净额分别为-9027、-8617、-10206、-8213百万元，股权融资分别为9763、97、0、0百万元，债务融资分别为4550、8526、0、0百万元，筹资活动现金流净额分别为7915、8070、-673、-673百万元，现金及现金等价物净增加额分别为-1230、5036、-2414、5417百万元[8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予报告研究的具体公司“买入”评级[6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，在液晶面板代工领域全球领先，具备多种芯片代工能力，24H1行业景气度回暖，营收和归母净利润同比增长，CIS成为第二大产品主轴[2]。 - 从DDIC的角度来看，其是显示面板的关键组成部分，下游应用场景丰富，报告研究的具体公司在LCD产业转移、中国OLED出货量增长、DDIC量价筑底等方面具有投资逻辑和发展机遇[3][4][5]。 - 报告研究的具体公司与思特微深度合作，CIS供需两旺，24H1已成为公司第二大产品主轴，公司计划扩产，以高阶CIS为主要方向[5]。 - 考虑到报告研究的具体公司在DDIC晶圆代工的龙头地位，以及制程升级和CIS突破带来的增长机会，给予“买入”评级[6]。 根据相关目录分别进行总结 1. 晶合集成：DDIC代工龙头，特色工艺外延成长空间 - 报告研究的具体公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，具备多种芯片代工能力，24H1 CIS代工成为第二大产品主轴，掌握多个领域特色工艺，成熟制程开发顺利，是合肥市“芯屏汽合”战略的关键一环，管理团队和研发团队实力雄厚[16]。 - 行业景气度回暖，报告研究的具体公司24H1营收和归母净利润同比增长，CIS已成为第二大产品，随着更先进制程节点产能释放，规模效应有望带动毛利率回升[23][25][27]。 2. DDIC:显示面板关键组成,下游应用场景丰富 - DDIC是显示面板的主要控制器件，按照显示技术和应用场景可进行多种划分，不同类型的DDIC在不同面板中的成本占比不同，新显示技术有望打开增长空间，代工制程节点覆盖范围广[36][37][42]。 - 投资逻辑1：LCD产业转移已成定局，配套DDIC产业链深度受益，TFT - LCD显示驱动市场是全球最大的DDIC细分市场，中国大陆面板厂商已主导TV LCD市场，DDIC设计仍由韩国和中国台湾厂商主导，但中国大陆厂商在大尺寸DDIC加速突破，上下游深度绑定或是DDIC产业发展的必要条件，报告研究的具体公司具备“稀缺+区位”双优势[48][50][55][58][63]。 - 投资逻辑2：中国OLED出货量登顶，公司工艺制程升级静待花开，OLED面板加速渗透，24Q1中国OLED出货量首超韩国，AMOLED DDIC潜力充足，有望成为主力增长点，中国大陆设计厂商持续提高AMOLED DDIC市场份额，报告研究的具体公司OLED代工技术研发进展顺利[69][71][73][77]。 - 投资逻辑3：DDIC量价或已筑底，24年3月起报告研究的具体公司产能已满载，2024年DDIC出货有望筑底回升，整体价格降幅收窄，主要设计厂商盈利能力温和恢复，报告研究的具体公司计划扩产，若扩产顺利，预计24年底年产能或达到148.5万片[5]。 3. CIS:与思特微深度合作，供需两旺催化第二产品主轴 - CIS是摄像头模组核心元件，下游应用场景丰富，本土经营模式多为Fabless+Foundry，报告研究的具体公司与思特微深度合作，24H1已成为公司第二大产品主轴，终端需求旺盛，公司计划扩产[9]。 4. 盈利预测与投资建议 - 预计报告研究的具体公司2024/2025/2026年营收分别为94.76/128.22/153.27亿元，归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元，考虑到公司在DDIC晶圆代工的龙头地位，以及制程升级和CIS突破带来的增长机会，给予“买入”评级[6]。

晶合集成（688249） - 公司是全球DDIC晶圆代工翘楚，受益于产业链转移[2] - DDIC量价或已筑底，2024年3-6月公司产能已处于满载状态，6月产线负荷约为110%[8] - 公司28nm OLED DDIC研发稳步推进，与本土CIS厂商思特微深度合作，计划扩产3-5万片/月，将以高阶CIS为主要方向[2] - 德邦证券陈蓉芳预计公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元，归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元[6] - 公司2024年产能利用率已突破100%，供需两旺催化新成长曲线[4] 代银浆料 - 光伏浆料以银体系为主，浆料在电池成本中占比较高，尤其是TOPCon路线用量更大[11] - 代银浆料可能是电池重要的降本方向，目前（银）铝浆已在使用，但扩大铝浆的使用挑战大[11] - 国内近几年铜浆研发也有一定进展，后续若能替代银浆，对光伏行业降本影响较大，相关公司也有望受益[11] - 铜浆研发难度高，但有一定进展，2020年FuturaSun推出"ZEBRA"系列N型IBC组件，在浆料方面使用铜浆[16]

报告投资评级 - 晶合集成投资评级为增持 - A [1][3] 报告核心观点 - 得益于行业景气度回升，晶合集成自2024年3月起产能持续满载，并于24Q2对部分产品代工价格调整，24Q3营收23.77亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%，归母净利润0.92亿元，同比增长21.60%，环比减少14.68%，扣非归母净利润0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%，毛利率26.79%，同比提升7.59个百分点，环比提升2.93个百分点 [1] - 晶合集成2025年CIS产能将达7 - 8万/月，28nm OLED驱动芯片预计25H1放量，在OLED驱动芯片代工领域积极布局，已与数家行业领先的芯片设计公司合作，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，公司28nm逻辑平台具有广泛适用性，后续计划提升效能和降低功耗 [1] - CIS已成为晶合集成第二大主轴晶圆代工产品，覆盖多领域并向高端迈进，2024年8月首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，打破日本索尼在超商像素全画幅CIS领域长期垄断地位，公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计24Q4正式量产，量产后将提供28nm至150nm制程的光刻拖模版服务 [1] - 鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状以及扩产带来的折旧压力，调整对晶合集成的业绩预测，预计2024 - 2026年营收分别为93.51/121.57/148.31亿元（前值为100.69/128.90/152.10亿元），增速分别为29.1%/30.0/22.0%；归母净利润分别为4.62/8.40/12.96亿元(前值为8.80/13.21/15.94亿元)，增速分别为118.3%/81.7%/54.4%；PE分别为89.7/49.3/2.0，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展，但当前市场需求依然处于温和复苏中，综上调整至增持 - A评级 [3] 财务数据相关总结 - 2022 - 2026年晶合集成的会计年度中，营业收入分别为10051/7244/9351/12157/14831百万元，YoY分别为85.1/-27.9/29.1/30.0/22.0%；归母净利润分别为3045/212/462/840/1296百万元，YoY分别为76.2/-93.1/118.3/81.7/54.4%；毛利率分别为46.2/21.6/25.5/26.8/27.3%；EPS分别为1.52/0.11/0.23/0.42/0.65；ROE分别为17.5/0.5/1.9/3.5/5.2；P/E分别为13.6/195.8/89.7/49.3/32.0；P/B分别为3.2/1.9/1.9/1.8/1.7；净利率分别为30.3/2.9/4.9/6.9/8.7% [4] - 资产负债表方面，2022 - 2026年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、少数胶东权益、股本、资本公积、留存收益、归属母公司股东权益、负债和股东权益等各项数据均有呈现，如2022A流动资产为10838百万元，2023A为11945百万元等 [6] - 利润表方面，2022 - 2026年营业成本、营业税金及附加、营业费用、管理费用、研发费用、财务费用、资产减值损失、公允价值交动收益、投资净收益、营业利润、营业外收入、营业外支出、利润总额、所得税、税后利润、少数股东损益、归属母公司净利润、EBITDA等各项数据均有呈现，如2022A营业成本为5411百万元，2023A为5678百万元等 [6] - 现金流量表方面，2022 - 2026年经营活动现金流、净利润、折旧摊销、财务费用、投资损失、营运资金变动、其他经营现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等各项数据均有呈现，如2022A经营活动现金流为6280百万元，2023A为 - 161百万元等，同时给出了每股指标如每股收益、每股净资产等数据 [6]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 产能利用率维持高位，盈利能力大幅改善 - 公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升 [2] - 公司2024年前三季度综合毛利率为25.26%，同比提升6.64pcts；净利率为4.37%，同比提升5.67pcts [2] 受益行业复苏及国产替代加速，CIS产能持续满载 - 受益智能手机及半导体行业景气度回升，公司中高阶CIS下游需求旺盛，CIS业务实现快速发展 [3] - 2024年H1，CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴 [3] - 公司CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能 [3] 持续加大研发投入，布局硅基OLED赋能长线发展 - 公司持续推进成熟制程先进节点的发展，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产 [5] - 针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作 [5]

参与单位名称及人 证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------|----------------|----------------------------|--------|----------| | | | | 编号： | 2024-009 | | | ☑ 特定对象调研 | □分析师会议 | | | | 投资者关系活动类 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | 别 | □新闻发布会 | □路演活动 | | | | | □现场参观 | ☑ 电话会议 | | | | | □其他 | （请文字说明其他活动内容） | | | 员姓名 共 37 家机构，参会机构名单详见附表。 | --- | --- | |------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要从事集成电路设计业务,产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU等 [1][2] - 公司在DDIC、CIS等细分领域具有较强的市场地位 [1][2] 公司财务表现 - 2023-2026年公司营收预计将保持快速增长,年复合增长率达到100.84% [2] - 2023-2026年公司净利润预计将快速增长,年复合增长率达到114.16% [2] - 公司盈利能力较强,2023-2026年ROE预计将从1.8%提升至9.6% [3] 行业发展趋势 - 下游应用市场需求旺盛,带动公司DDIC、CIS等产品销售增长 [1][2] - 公司持续推进工艺节点迭代,有利于提升产品性能和毛利率 [1][2] 风险提示 [本段内容已删除] 总结 综合来看,公司在集成电路设计领域具有较强的竞争优势,未来业绩有望保持高速增长。报告给予公司"买入"评级,对公司未来发展前景持积极态度。