财务预测 - 公司预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元，同比增长44.80%至51.53%[3] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元，同比增长443.96%到604.47%[4] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元，同比增长151.30%到175.24%[5]

产品结构和市场策略 - 公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%，CIS约为6%、PMIC约为6%，DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显，预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降，CIS有所上升[2][3] - 公司目前40nm高压OLED已实现小批量试产，55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构[2] 产能扩张计划 - 公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，同时也将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能[3][4] - 目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看[4] 研发投入 - 2023年研发费用较2022年增长约23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计2024年研发费用将有所上升[5] 生产经营情况 - 目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计2024年第三季度产能将继续维持满载[6]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 - 公司产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今一直处于满载状态,产线负荷约为110%,订单已超过公司产能 [1] - 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整 [1] - 公司计划在2024年扩产3-5万片/月 [1] - 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片 [1] - 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 [1] 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求 - 2024年将是面板产业转向增长的转折之年,全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5% [3] - 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 [3] - 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% [3] - 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长 [3] 财务数据和估值分析 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为35.6/23.7/19.7 [3]

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基 员姓名 金。 会议时间 2024年6月12日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产 计划？ 答复：公司目前的产能是 12万片/月，后续将根据市场需 求情况弹性安排产能扩充节奏。 问题 2、请问公司 5000 万像素 BSI的进展？ ...

报告公司投资评级 报告给予晶合集成"增持"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩情况 1) 2023年公司业绩大幅承压,全年营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元,同比下降93.05%。[1] 2) 2024年Q1公司业绩同比大幅改善,营业收入22.28亿元,同比增长104.44%;归母净利润0.79亿元,同比大幅扭亏。[1] 产品结构优化 1) 公司产品结构不断优化,55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比重分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%,其中55nm占比同比提升7.46个百分点。[2] 2) 55nm单芯片、高像素BSI已实现量产;40nm高压OLED平台预计2024年Q2小批量量产。[2] 3) 公司积极布局车用芯片市场,已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。[3] 新兴应用领域布局 1) 公司正在进行硅基OLED技术开发,加速AR/VR微型显示应用落地。[4] 2) 随着AR/VR市场规模持续扩张,公司有望进一步打开业绩增长空间。[4] 盈利预测调整 1) 考虑到公司研发投入较高以及折旧压力增加,下调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为7.84亿元、11.91亿元、14.76亿元。[5]

2024年05月09日 公司研究●证券研究报告 晶合集成（ ） 公司快报 688249.SH 电子 | 集成电路Ⅲ 24Q1 业绩高速增长，多元化工艺平台布局成果 投资评级 买入-A(维持) 显著 股价(2024-05-09) 15.16元 交易数据 投资要点 总市值（百万元） 30,413.01 2024年4月29日，公司发布2024年第一季度报告。 流通市值（百万元） 17,839.24 24Q1业绩高速增长，CIS和55nm收入占比有所提升 总股本（百万股） 2,006.14 流通股本（百万股） 1,176.73 24Q1年公司实现营收22.28亿元，同比增长104.44%；归母净利润7925.88万元， 12个月价格区间 21.52/12.64 同比增长123.98%；扣非归母净利润5730.97万元，同比增长114.87%；毛利率 24.99%；同比提升16.97个百分点。公司业绩同比高增主要系1）半导体行业景气 一年股价表现 度回升，市场整体需求有所回暖；2）公司持续优化产品结构，强化技术实力，产 品市场竞争力提升；3）公司产能利用率维持高位水平，同时单位销货成本下降。 从应用产品分类看，CIS ...

业绩总结 - 公司24Q1实现营收22.3亿元，同比增长104.4%[1] - 公司产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长[2] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为8.8/13.8/15.8亿元[3] - 公司2024-2026年营业收入预计分别为101.0亿元、127.6亿元、150.1亿元[6] - 公司24年PE为40倍，目标价为17.6元[6] 市场展望 - 公司2024年PE为32.78倍，2025年为21.07倍，2026年为18.37倍[9] - 公司2024年营业收入预计为10099.72万元，净利润为497.92万元[9] 投资评级 - 报告中的投资评级分为公司评级和行业评级[11] - 本公司声明与报告中所评价或推荐的证券不存在利益冲突[12]

财务数据 - 公司2024年第一季度营业收入为22.28亿元，同比增长104.44%[1] - 公司2024年第一季度毛利率为24.99%，同比增长16.96%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润为0.79亿元，同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度扣非后归母净利润为0.57亿元，同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度DDIC、CIS占主营业务收入的比例分别为71.82%、13.27%[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为8.00/12.00/16.28亿元[2] - 公司2024年目标价为19.4元，维持“强推”评级[2] - 公司2023A至2026E营业总收入同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%、21.2%[2] - 公司2023A至2026E归母净利润同比增速分别为-93.1%、277.9%、50.0%、35.7%[2] - 晶合集成2024年一季度财务数据显示，营业总收入预计将在2023年的7244百万元基础上逐年增长，2026年预计达到15730百万元[3] - 公司预测2024年净利润将达到837百万元，2026年预计将增长至1704百万元，呈现逐年增长的趋势[3] 投资评级 - 华创证券提供了公司内部机构销售通讯录，包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 报告中指出，公司投资评级体系将基准指数分为A股市场基准、香港市场基准和美国市场基准，并对投资评级进行了详细说明[14] - 公司投资评级分为强推、推荐、中性和回避四个等级，根据预期未来6个月内相对基准指数的变动幅度进行评定[15] - 行业投资评级分为推荐、中性和回避三个等级，根据预期未来3-6个月内该行业指数的涨跌幅度相对基准指数进行评定[16] 风险提示 - 公司免责声明指出报告仅供公司客户使用，不构成对具体证券买卖的出价或询价，客户应自主作出投资决策并承担风险[18] - 公司提醒投资者证券市场存在风险，需对盈亏风险有清醒认识，认真考虑是否进行证券交易，市场有风险，投资需谨慎[19]

2024年第一季度报告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...

业绩总结 - 公司2023年度营业收入为72.44亿元，同比下降27.93%[1] - 公司2023年度归母净利润同比下降至0.47亿元，环比增长137.62%[1] - 公司2023年营业总收入为7,244百万，同比下降27.9%；2024年预测营业总收入为10,054百万，同比增速38.8%[2] - 公司2023年归母净利润为212百万，同比下降93.1%；2024年预测归母净利润为800百万，同比增速277.9%[2] - 晶合集成2023年预计营业总收入将从2023年的7,244百万元增长至2026年的15,730百万元[3] - 2023年预计净利润为119百万元，到2026年预计将增长至1,704百万元[3] 主要产品 - 公司2023年主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%[2] 未来展望 - 公司2024-2025年预测归母净利润由10.00/17.68亿元下调至8.00/12.00亿元，对应EPS为0.40/0.60元[2] - 公司2024年目标价为17.7元，维持“强推”评级[2] - 公司的ROE预计从2023年的1.0%增长至2026年的6.5%[3] - 资产负债率预计从2023年的54.0%下降至2026年的49.3%[3] - 公司的P/E比率预计从2023年的131下降至2026年的17[3] 其他 - 华创证券机构销售通讯录中包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 公司投资评级体系中强推、推荐、中性和回避等级别对应的超越基准指数的百分比范围[15] - 行业投资评级体系中推荐、中性和回避等级别对应的行业指数涨幅和跌幅百分比范围[16]