报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [12] 报告的核心观点 - 晶合集成（688249.SH）H1盈利能力大幅改善，展望Q3产能有望维持满载 [1] - 受益于智能手机及半导体行业复苏，中高阶CIS产线满稼动运行 [6] - 40nm高压OLED平台小批量产，布局硅基OLED有望打开长线空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年营业收入预计分别为10,051百万元、7,244百万元、10,085百万元、12,817百万元、15,253百万元，增长率分别为85.1%、-27.9%、39.2%、27.1%、19.0% [2] - 归母净利润预计分别为3,045百万元、212百万元、667百万元、1,031百万元、1,476百万元，增长率分别为76.2%、-93.1%、215.1%、54.6%、43.2% [2] - ROE预计分别为17.5%、0.5%、2.6%、4.4%、6.1% [2] - EPS预计分别为1.52元、0.11元、0.33元、0.51元、0.74元 [2] - P/E预计分别为9.8倍、140.9倍、44.7倍、28.9倍、20.2倍 [2] - P/B预计分别为2.3倍、1.4倍、1.4倍、1.3倍、1.2倍 [2] 公司动态点评 - 2024年上半年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比大幅扭亏 [4] - 2024年上半年综合毛利率为24.43%，同比提升6.21个百分点；净利率为4.43%，同比提升8.49个百分点 [5] - 2024年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%、3.74%、13.97%、3.18%，同比变动分别为-0.24、-0.52、-2.95、+3.19个百分点 [5] - DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升 [6] - 公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中 [11] 股票信息 - 行业：电子 [7] - 2024年8月13日收盘价：14.86元 [7] - 总市值：29,811.17百万元 [7] - 流通市值：17,486.22百万元 [7] - 总股本：2,006.14百万股 [7] - 流通股本：1,176.73百万股 [7] - 近3月日均成交额：126.51百万元 [7]