晶合集成(688249)
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2024年一季报点评:业绩保持高增长,盈利能力持续恢复
华创证券· 2024-04-30 15:32
财务数据 - 公司2024年第一季度营业收入为22.28亿元,同比增长104.44%[1] - 公司2024年第一季度毛利率为24.99%,同比增长16.96%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润为0.79亿元,同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度扣非后归母净利润为0.57亿元,同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度DDIC、CIS占主营业务收入的比例分别为71.82%、13.27%[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为8.00/12.00/16.28亿元[2] - 公司2024年目标价为19.4元,维持“强推”评级[2] - 公司2023A至2026E营业总收入同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%、21.2%[2] - 公司2023A至2026E归母净利润同比增速分别为-93.1%、277.9%、50.0%、35.7%[2] - 晶合集成2024年一季度财务数据显示,营业总收入预计将在2023年的7244百万元基础上逐年增长,2026年预计达到15730百万元[3] - 公司预测2024年净利润将达到837百万元,2026年预计将增长至1704百万元,呈现逐年增长的趋势[3] 投资评级 - 华创证券提供了公司内部机构销售通讯录,包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 报告中指出,公司投资评级体系将基准指数分为A股市场基准、香港市场基准和美国市场基准,并对投资评级进行了详细说明[14] - 公司投资评级分为强推、推荐、中性和回避四个等级,根据预期未来6个月内相对基准指数的变动幅度进行评定[15] - 行业投资评级分为推荐、中性和回避三个等级,根据预期未来3-6个月内该行业指数的涨跌幅度相对基准指数进行评定[16] 风险提示 - 公司免责声明指出报告仅供公司客户使用,不构成对具体证券买卖的出价或询价,客户应自主作出投资决策并承担风险[18] - 公司提醒投资者证券市场存在风险,需对盈亏风险有清醒认识,认真考虑是否进行证券交易,市场有风险,投资需谨慎[19]
晶合集成(688249) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 16:12
2024 年第一季度报告 单位:元 币种:人民币 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|------------------|-------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同 期增减变动幅度 (%) | | 营业收入 | 2,227,893,274.4 ...
2023年报点评:业绩环比高增长,盈利能力改善显著
华创证券· 2024-04-22 15:32
业绩总结 - 公司2023年度营业收入为72.44亿元,同比下降27.93%[1] - 公司2023年度归母净利润同比下降至0.47亿元,环比增长137.62%[1] - 公司2023年营业总收入为7,244百万,同比下降27.9%;2024年预测营业总收入为10,054百万,同比增速38.8%[2] - 公司2023年归母净利润为212百万,同比下降93.1%;2024年预测归母净利润为800百万,同比增速277.9%[2] - 晶合集成2023年预计营业总收入将从2023年的7,244百万元增长至2026年的15,730百万元[3] - 2023年预计净利润为119百万元,到2026年预计将增长至1,704百万元[3] 主要产品 - 公司2023年主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%[2] 未来展望 - 公司2024-2025年预测归母净利润由10.00/17.68亿元下调至8.00/12.00亿元,对应EPS为0.40/0.60元[2] - 公司2024年目标价为17.7元,维持“强推”评级[2] - 公司的ROE预计从2023年的1.0%增长至2026年的6.5%[3] - 资产负债率预计从2023年的54.0%下降至2026年的49.3%[3] - 公司的P/E比率预计从2023年的131下降至2026年的17[3] 其他 - 华创证券机构销售通讯录中包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 公司投资评级体系中强推、推荐、中性和回避等级别对应的超越基准指数的百分比范围[15] - 行业投资评级体系中推荐、中性和回避等级别对应的行业指数涨幅和跌幅百分比范围[16]
晶合集成(688249) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-14 15:34
公司基本信息 - 公司名称为合肥晶合集成电路股份有限公司[11] - 公司注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[12] - 公司股票种类为人民币普通股(A股),股票上市交易所为上海证券交易所科创板,股票简称为晶合集成,股票代码为688249[13] 财务表现 - 公司2023年度拟不进行利润分配,即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为724.35亿人民币,同比下降27.93%[14] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为2.12亿人民币,同比下降93.05%[14] - 公司2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.71亿人民币,同比下降98.36%[14] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为14.60%,较上年同期增加6.07个百分点[14] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为214.10亿人民币,同比增长63.13%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-161.04亿人民币,同比下降102.56%[15] 产品与技术 - 公司主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%[21] - 公司研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%[21] - 公司新增专利275个,其中发明专利231个[21] - 公司已完成55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发,自主研发的55nm触控与显示整合驱动芯片产品已实现大规模量产[38] 市场地位与合作关系 - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发及应用行业先进的工艺[23] - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位[35] - 公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系[35] 环保与社会责任 - 公司积极履行环境责任,采用先进污染处理设施,有效减少污染物排放[1] - 公司向合肥市慈善总会捐款56万元,资助困难少数民族大学生等公益项目[184] 公司治理与人事变动 - 公司治理架构包括股东大会、董事会、监事会和高级管理人员,保证公司高效、稳健经营[92] - 公司召开了1次年度股东大会、2次临时股东大会,所有议案均获得通过,符合相关法律法规[97] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况显示,部分人员持股增减变动,获得税前报酬[99] - 公司内部控制制度完整、合理并得到了有效执行[158] - 公司通过上证路演中心和价值在线召开业绩说明会,借助新媒体开展投资者关系管理,设置投资者关系专栏[194]
DDIC 行业显著回暖,公司产品结构持续丰富
中银证券· 2024-03-03 00:00
报告公司投资评级 - 晶合集成的投资评级为“买入”,原评级也为“买入”,市场价格为人民币15.26元,板块评级为“强于大市”[1][3] 报告的核心观点 - 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比显著改善,DDIC行业去库积极,市场需求回升,公司产品矩阵进一步丰富,维持买入评级[3][4] 股价表现 - 晶合集成股价表现如下: - 今年至今:-11.7% - 1个月:-5.7% - 3个月:-8.9% - 12个月:-40% - 相对上证综指:-12.2%(1个月),-8.0%(3个月),-6.8%(12个月)[1] 公司基本信息 - 发行股数:2,006.14百万股 - 流通股:375.54百万股 - 总市值:人民币30,613.62百万 - 3个月日均交易额:人民币116.45百万 - 主要股东:合肥市建设投资控股(集团)有限公司,持股23.35%[2] 业绩表现 - 2023年营业收入:72.4亿元,YoY-28% - 2023年归母净利润:2.1亿元,YoY-93% - 2023Q4营业收入:22.3亿元,QoQ+9%,YoY+43% - 2023Q4归母净利润:1.8亿元,QoQ+134%,同比扭亏为盈 - 2024Q1营业收入指引:20.7~23.0亿元,指引中值21.85亿元,YoY+100% - 2024Q1毛利率指引:22%~29%,指引中值25.5%,YoY+17.5个百分点[4] 行业与产品 - DDIC行业去库积极,市场需求回升,公司稼动率逐步提升 - 公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大,55nm的TDDI和CIS产品实现量产,110nm车用显示驱动芯片通过客户可靠性测试[4] 估值 - 预计2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元 - 截至2024年2月26日收盘,公司市值306亿元,对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍[4] 财务数据 - 主营收入(人民币百万): - 2021年:5,429 - 2022年:10,051 - 2023E:7,244 - 2024E:10,015 - 2025E:12,656 - 归母净利润(人民币百万): - 2021年:1,729 - 2022年:3,045 - 2023E:210 - 2024E:822 - 2025E:1,398 - 毛利率(%): - 2021年:45.1 - 2022年:46.2 - 2023E:21.4 - 2024E:26.3 - 2025E:28.3[5][7]
需求回暖叠加产品升级,Q4Q1业绩同比大幅增长
中邮证券· 2024-03-01 00:00
证券研究报告:电子 | 公司点评报告 2024年3月1日 股票投资评级 晶合集成(688249) 买入|维持 需求回暖叠加产品升级,Q4Q1 业绩同比大幅增长 个股表现 ⚫ 事件 公司发布 2023 年业绩快报,2023 年公司实现营业收入 72.44 亿 晶合集成 电子 10% 元,同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元,同比-93.10%;实现扣 5% 非归母净利润 4,472.13 万元,同比-98.45%。2023 年 Q4,公司实现 0% -5% 营业收入22.27亿元,归母净利润1.78亿元,扣非归母净利润1.69 -10% -15% 亿元,毛利率达28.36%。 -20% -25% 此外,公司还发布了 2024 年 Q1 业绩指引公告,预计 Q1 实现营 -30% 业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 -35% -40% 2023-05 2023-07 2023-09 2023-11 2023-12 2024-02 ⚫ 投资要点 资料来源:聚源,中邮证券研究所 市场需求回暖,稼动率稳步提升,Q4、Q1 业绩同比大幅增长。 2023年,公司实现营业收入72.44亿元 ...
2023年业绩快报及2024Q1业绩指引点评:稼动率逐步提升,盈利能力显著改善
华创证券· 2024-02-24 00:00
业绩总结 - 晶合集成公司2023年营业收入为72.44亿元,同比下降27.93%[1] - 公司2024Q1预计实现营业收入20.7~23.0亿元,同比增长89.95%~111.05%[1] - 公司2023Q4实现营收22.27亿元,同比增长42.90%[2] - 公司2024Q1预计实现毛利率25.5%,同比增长17.48%[2] - 公司2023-2025年归母净利润预测由2.16/13.04/24.04亿元下调至2.10/10.00/17.68亿元[3] - 晶合集成2023年营业总收入预计为724.4百万元,2024年预计为1005.3百万元[4] - 2023年净利润预计为1,040百万元,2024年预计为1,834百万元[4] - 2023年ROE预计为0.9%,2024年预计为4.2%[4] - 2023年EBIT增长率预计为-91.6%,2024年预计为364.7%[4] - 2023年营业收入增长率预计为-27.9%,2024年预计为38.8%[4] 业绩展望 - 晶合集成(688249)2023年业绩快报及2024Q1业绩指引点评[14] 市场表现 - A股市场基准为沪深300指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普500/纳斯达克指数[15] - 预期未来6个月内超越基准指数20%以上为强推,10%-20%为推荐,-10%-10%为中性,10%-20%为回避[16] - 预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上为推荐,相对基准指数-5%-5%为中性,跌幅超过基准指数5%以上为回避[17] 其他 - 报告中的内容和意见仅供参考,并不构成公司对具体证券买卖的出价或询价[20]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表
2024-02-21 16:20
证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-003 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ☑电话会议 □其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称及人员 共37家机构,参会机构名单详见附表。 姓名 会议时间 2024年2月19日 会议地点 线上会议 上市公司接待人员姓 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 名 黄凯全 企业规划室部经理 问题 1、针对苹果 VisionPro 头显带来的 VR/AR 热潮,公司有何应对? 答复:公司正在进行硅基 OLED 相关技术的开发, 已与国内领先面板企业开展深度合作,未来将持续关 注市场动向,及时调整产品策略。 投资者关系活动主要 问题 2、公司 2023年第三、四季度稼动率如何? 内容介绍 ...
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表
2024-02-01 16:49
证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-002 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 泰康基金、永赢基金、汇丰晋信、人保养老、嘉合基 参与单位名称 金、国联证券。 会议时间 2024年1月31日 会议地点 公司会议室 上市公司接待人员姓 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 名 黎翠绫 企业规划室协理 问题 1、根据公司发布的业绩预告,公司第四季度 营收环比仍然是增长的,那第四季度毛利率如何? 答复:经初步测算,公司 2023年营收季度环比不 断提升,第四季度综合毛利较第三季度环比改善。 ...
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表
2024-01-04 18:20
证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-001 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 申万菱信、宝盈基金、浙商电子、汇添富基金、光大 参与单位名称 电子、新华资产、海通证券。 会议时间 2024年1 月2日-2024年1月4日 会议地点 公司会议室、线上会议 上市公司接待人员姓 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 名 黎翠绫 企业规划室协理 问题 1、请问公司对 AR/VR等新兴应用领域的发 展有何布局? 答复:公司针对 AR/VR 微型显示技术,正在进行 硅基 OLED 技术的开发,已与国内面板领先企业展开 深度合作,加速应用落地。 ...