报告公司投资评级 - 晶合集成的投资评级为“买入”，原评级也为“买入”，市场价格为人民币15.26元，板块评级为“强于大市”[1][3] 报告的核心观点 - 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富，维持买入评级[3][4] 股价表现 - 晶合集成股价表现如下： - 今年至今：-11.7% - 1个月：-5.7% - 3个月：-8.9% - 12个月：-40% - 相对上证综指：-12.2%（1个月），-8.0%（3个月），-6.8%（12个月）[1] 公司基本信息 - 发行股数：2,006.14百万股 - 流通股：375.54百万股 - 总市值：人民币30,613.62百万 - 3个月日均交易额：人民币116.45百万 - 主要股东：合肥市建设投资控股（集团）有限公司，持股23.35%[2] 业绩表现 - 2023年营业收入：72.4亿元，YoY-28% - 2023年归母净利润：2.1亿元，YoY-93% - 2023Q4营业收入：22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43% - 2023Q4归母净利润：1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈 - 2024Q1营业收入指引：20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100% - 2024Q1毛利率指引：22%29%，指引中值25.5%，YoY+17.5个百分点[4] 行业与产品 - DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司稼动率逐步提升 - 公司在2855nm制程和车用芯片研发投入持续加大，55nm的TDDI和CIS产品实现量产，110nm车用显示驱动芯片通过客户可靠性测试[4] 估值 - 预计2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元 - 截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍[4] 财务数据 - 主营收入（人民币百万）： - 2021年：5,429 - 2022年：10,051 - 2023E：7,244 - 2024E：10,015 - 2025E：12,656 - 归母净利润（人民币百万）： - 2021年：1,729 - 2022年：3,045 - 2023E：210 - 2024E：822 - 2025E：1,398 - 毛利率（%）： - 2021年：45.1 - 2022年：46.2 - 2023E：21.4 - 2024E：26.3 - 2025E：28.3[5][7]