公司基本信息 - 公司名称为合肥晶合集成电路股份有限公司[11] - 公司注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[12] - 公司股票种类为人民币普通股（A股），股票上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为晶合集成，股票代码为688249[13] 财务表现 - 公司2023年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为724.35亿人民币，同比下降27.93%[14] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为2.12亿人民币，同比下降93.05%[14] - 公司2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.71亿人民币，同比下降98.36%[14] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为14.60%，较上年同期增加6.07个百分点[14] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为214.10亿人民币，同比增长63.13%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-161.04亿人民币，同比下降102.56%[15] 产品与技术 - 公司主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%[21] - 公司研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%[21] - 公司新增专利275个，其中发明专利231个[21] - 公司已完成55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发，自主研发的55nm触控与显示整合驱动芯片产品已实现大规模量产[38] 市场地位与合作关系 - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺[23] - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位[35] - 公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系[35] 环保与社会责任 - 公司积极履行环境责任，采用先进污染处理设施，有效减少污染物排放[1] - 公司向合肥市慈善总会捐款56万元，资助困难少数民族大学生等公益项目[184] 公司治理与人事变动 - 公司治理架构包括股东大会、董事会、监事会和高级管理人员，保证公司高效、稳健经营[92] - 公司召开了1次年度股东大会、2次临时股东大会，所有议案均获得通过，符合相关法律法规[97] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况显示，部分人员持股增减变动，获得税前报酬[99] - 公司内部控制制度完整、合理并得到了有效执行[158] - 公司通过上证路演中心和价值在线召开业绩说明会，借助新媒体开展投资者关系管理，设置投资者关系专栏[194]