公司概况 - 证券简称：晶合集成 证券代码：688249 [1] - 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司 [2] 投资者关系活动 - 活动类别：特定对象调研 [2] - 参与单位：中信建投、嘉实基金、平安养老、长江证券、淡水 [2] - 会议时间：2023年12月13日-2023年12月14日 [2] - 会议地点：公司会议室 [2] - 接待人员：朱才伟（董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理）、黎翠绫（企划协理） [2] 经营与研发 - 经营性现金流净额为负的原因：主要在于归还客户前期缴付的产能保证金 [2] - 研发团队情况：核心成员由境内外资深专家组成，拥有多年技术研发经验，研发技术人员占员工总数比例约为1/3 [2] 竞争优势 - 地域优势：晶合选址合肥，以DDIC为切入点，合肥在显示领域产业链配套齐全，降低了物流和时间成本，并受到地方政府大力支持 [2][3] - 客户关系紧密：公司在DDIC领域的市占率较高，能为客户提供多工艺平台支撑，并与部分客户保持战略合作，持续推进新产品开发 [3] - 研发团队稳定：核心凝聚力强，具有丰富的技术经验 [3] - 前瞻性产能布局：根据市场复苏情况弹性规划扩产计划，及时满足市场需求 [3] 车用芯片研发进展 - 110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，2023年5月通过客户汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他工艺平台正在验证中 [3] - 未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场 [3]

公司概况 - 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司 [1] - 证券简称：晶合集成 [1] - 证券代码：688249 [1] 终端去库存情况 - 自今年二季度终端去库存化取得了一定成效，目前库存情况恢复到相对比较健康的水位 [2] 毛利率情况 - 2021-2022年公司综合毛利大概在45%左右，主要原因是当时市场需求旺盛，产品单价持续上涨，并且产能一直处于满载状态 [2] 产品结构及制程分布 - 以2023年6月为例，按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35% [3] - 按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60% [3] - 目前公司产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展 [3] 产能利用率 - 目前公司55nm的产能利用率比较饱满，该制程产品基本处于满载状态，55nm制程产品的营收稳步提高 [3]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司(证券简称：晶合集成，证券代码：688249)是一家专注于集成电路设计和制造的高科技公司[1] - 公司目前的月产能为11万片[2]，计划根据市场情况弹性规划未来的产能扩张[2] 经营情况 - 公司第四季度综合毛利率预计环比将有所改善，产能利用率维持高位[2] - 公司生产经营活动一切正常，设备交付未受到管制影响[2] OLED业务 - 公司OLED驱动芯片的主要制程节点为28nm和40nm[3] - 公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm产品开发正在稳步推进[3] 参会机构 - 本次投资者关系活动共有47家机构参会，包括国金证券、万家基金、华泰博瑞基金等[1][5][6][7]

公司经营情况 - 公司整体经营情况积极向好，产能利用率维持高位[2] - 第三季度毛利率下降5%,主要是产品组合带来价格波动和设备折旧的增加[2] 车用芯片研发进展 - 公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,并于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试[2] - 其他几个工艺平台正在验证中,未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场[3]

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-012 ☑特定对象调研 □分析师会议 ☑媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 国金证券、广发证券、瓴先投资、江渡资本、星华基金、 武岳峰科创、椿树资本、国中长城(天津)资管、众灏资 本、海富投资、尚雅投资、国顺基金、弘毅远方基金、 泽恒基金、弘康人寿、贵山基金（私募）、国稷君安、 参与单位名称 临港新片区管委会、上海临港新片区私募基金、财联 社、同花顺、湖南星华基金、东北证券、璞远资产、科 创安徽、钦沐资产、盛博证券、红杉中国、Artisan Partners、VS Partner。 会议时间 2023年 11月16日-11 月17日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-011 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 淳瀚投资、志开投资、天风证券、民生证券、招商基金、 中金资管、国华保险、君子兰资本、浙商资管、博道基 参与单位名称 金、百年资管、华鑫证券、UG Investment、Sylebra Capital。 会议时间 2023年 11月13日-11 月15日 会议地点 公司会议室、线上会议 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员姓 黎翠绫 企划协理 名 黄凯全 企业规划室部经理 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司 2023年第三季度毛利率情况？ 答复：公司第二季度的毛利率是 24.13%，第三季 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-010 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 莫尼塔、嘉实基金、浙商证券、兴业基金、创懿资管（上 参与单位名称 海）、香港长盈基金、聚源通汇（青岛）私募基金、幸 福阶乘（香港）基金、中金银海（香港）基金。 会议时间 2023年 11月1日-11 月2日 会议地点 公司会议室 上市公司接待人员姓 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 名 黎翠绫 企划协理 问题 1、请介绍一下公司面临的机遇？ 答复：1）中国是最大的电子消费市场，为集成电 路的发展提供良好的土壤；2）集成电路行业国产替代 需求显著；3）国家重点支持集成电路行业发展。 问题 2、公司三季度产能利用率提升的原因？ ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-009 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 共77家机构，参会机构名单详见附表 会议时间 2023年 10月30日-10月31日 会议地点 公司会议室 蔡国智 董事长 上市公司接待人员姓 蔡辉嘉 总经理 名 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 黎翠绫 企划协理 总经理蔡辉嘉先生介绍公司市场研发情况： （一）在产能利用率方面，公司在三季度整体产能 利用率维持高位。原因主要有以下几点： 1、新产品的不断推出，55nm 的产品供不应求，公 司会持续扩产55nm 的业务； 2、市场上芯片去库存情况较好； ...

2023 年第三季度报告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|-----------------------------------|-------|------------------|--------------------------------------------------------------------| ...

证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2023-008 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 参与单位名称 德毅资产、上银基金、弥远投资、运舟资本、国君资 管、浙商证券。 会议时间 2023 年 9 月 20 日 会议地点 公司会议室 上市公司接待人员姓 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 名 黎翠绫 企划协理 | --- | |-------------------------------------------------| | 问题 1、请介绍一下集成电路产业链? | | 答复:集成电路行业呈现垂直化分工格局,上游包括集 | | 成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产, | | 集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局,可以具体 | | 划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测; | | 集成电路产业下游为各类终端应用。 | | --- | |---------------------------- ...