公司概况 - 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司 [1] - 证券简称：晶合集成 [1] - 证券代码：688249 [1] 终端去库存情况 - 自今年二季度终端去库存化取得了一定成效，目前库存情况恢复到相对比较健康的水位 [2] 毛利率情况 - 2021-2022年公司综合毛利大概在45%左右，主要原因是当时市场需求旺盛，产品单价持续上涨，并且产能一直处于满载状态 [2] 产品结构及制程分布 - 以2023年6月为例，按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35% [3] - 按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60% [3] - 目前公司产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展 [3] 产能利用率 - 目前公司55nm的产能利用率比较饱满，该制程产品基本处于满载状态，55nm制程产品的营收稳步提高 [3]