证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-009 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 共77家机构，参会机构名单详见附表 会议时间 2023年 10月30日-10月31日 会议地点 公司会议室 蔡国智 董事长 上市公司接待人员姓 蔡辉嘉 总经理 名 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 黎翠绫 企划协理 总经理蔡辉嘉先生介绍公司市场研发情况： （一）在产能利用率方面，公司在三季度整体产能 利用率维持高位。原因主要有以下几点： 1、新产品的不断推出，55nm 的产品供不应求，公 司会持续扩产55nm 的业务； 2、市场上芯片去库存情况较好； 3、公司CIS 产品的订单持续增长。 （二）在新产品方面，公司 40nm 的OLED 驱动芯 片已经开发成功并正式投片。28nm 的产品开发正在稳 投资者关系活动主要 步推进中。 内容介绍 董事会秘书朱才伟先生介绍公司2023年三季度经 营情况： （一）公司第 ...