公司投资评级 - 晶合集成（688249）的投资评级为“强推（维持）”[2] 报告的核心观点 - 2024年上半年，晶合集成的业绩稳健增长，CIS平台加速放量，目标价为19.2元[3] 根据相关目录分别进行总结 2024年上半年业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；毛利率为24.43%，同比增加6.21个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.87亿元和0.95亿元，实现扭亏为盈[4] - 2024年第二季度，公司实现营业收入21.70亿元，同比增长15.43%，环比下降2.60%；毛利率为23.86%，同比和环比分别下降0.27和1.13个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.08亿元和0.37亿元，同比分别增长62.45%和-84.38%，环比分别增长35.94%和-34.80%[4] 业绩改善与扩产计划 - 2024年上半年，公司业绩同比显著改善，主要得益于DDIC和CIS行业景气度回暖及新技术的放量，带动收入同比增长48.09%至43.98亿元，毛利率提升6.21个百分点至24.43%。CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载[5] - 公司计划2024年扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm和40nm制程，以高阶CIS为主要扩产方向。随着新工艺制程及工艺平台的拓展，未来盈利能力有望持续改善[5] 行业周期与公司前景 - 公司所处晶圆代工行业为重资产行业，2024年上半年受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS行业持续复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存逐步完成，产能利用率不断提升，自3月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业需求持续回升及新建产能投产，公司业绩有望持续增长[5] 技术突破与多平台布局 - 公司持续强化技术能力，2024年上半年55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。55nm占比同比提升4.16个百分点，多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长[5] 投资建议 - 行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，将2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元，对应EPS为0.29/0.45/0.72元。采用PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级[5] 主要财务指标 - 2023年实际与2024-2026年预测的营业总收入分别为72.44亿元、100.54亿元、129.81亿元和157.30亿元，同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%和21.2%。归母净利润分别为2.12亿元、5.82亿元、9.12亿元和14.37亿元，同比增速分别为-93.1%、174.8%、56.8%和57.7%。每股盈利分别为0.11元、0.29元、0.45元和0.72元[6]