晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-008)
晶合集成(688249)2024-08-16 16:44
公司业绩概览 - 2024年上半年,公司实现营业收入44亿,同比增长48% [4] - 净利润达到1.9亿,实现扭亏为盈 [4] - 综合毛利率为24.43%,较上年同期增加6个百分点 [4] 主营业务分析 - 主营业务收入中,55nm制程占比约9%,45nm占比约45%,110nm占比约29%,150nm占比约16% [4] - 产品类别中,DDIC占比约69%,CIS占比约15%,PMIC占比约9% [4] 产能与市场展望 - 公司产能自3月份起持续满载,6月份对部分产品代工价格进行调整,预计下半年毛利将持续改善 [4] - 公司对下半年的行业景气度持积极和乐观态度 [4] 投资者问答 - 产能利用率:目前产能处于满载状态,预计第三季度和第四季度将维持高位水平 [5] - 55nm营收增长原因:主要用于生产中高阶CIS和DDIC,产品需求旺盛 [6] - 市场需求:DDIC市场需求稳定,CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加,PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长 [7] - 28nm进展:28nm的产品研发正在稳步推进中,OLED已经流片,进展非常顺利 [8] - CIS市场增量:未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代 [9] - 2024年扩产方向:主要涵盖55nm、40nm,以高阶CIS为主要扩产方向,并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能 [10] - 资产减值准备:上半年资产减值损失金额为1,306万元,未来计提大额资产减值准备的可能性极小 [11]