报告公司投资评级 - 给予晶合集成（688249.SH）“买入”投资评级（首次覆盖）[3] 报告的核心观点 - 晶合集成产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显，2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，前三季度毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点[1] - 高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利，公司计划扩产3 - 5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向，已扩充产能于8月起陆续释放，四季度继续扩充产能，二季度对部分产品代工价格的调整有利于提升营业收入和产品毛利水平，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS已跃升为公司第二大产品主轴[1] - 业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，该产品基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，具备多项领先性能，能够适配多种镜头，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择，公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化[2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度，晶合集成实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79亿元，同比增长243.91%[1] - 预测公司2024 - 2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍[3] - 2023 - 2026年主营收入（百万元）分别为7,244、9,623、12,522、14,888，增长率分别为-27.9%、32.9%、30.1%、18.9%；归母净利润（百万元）分别为212、449、697、1,000，增长率分别为-93.1%、112.0%、55.2%、43.6%；摊薄每股收益（元）分别为0.11、0.22、0.35、0.50；ROE（%）分别为1.0%、2.0%、3.0%、4.2%[5] 产品情况 - 在晶圆代工制程节点方面已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年不同制程占主营业务收入比例不同，从应用产品分类看各产品占主营业务收入比例也不同，CIS已跃升为第二大产品主轴[1] - 与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，产品具备多项领先性能，公司不断完善中高阶CIS产品布局提升产品多元化[2] 产能情况 - 自2024年3月起产能持续处于满载状态，并计划扩产3 - 5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为年度扩产主要方向，已扩充产能于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域[1]