风口研报·公司:制程升级+高阶CIS方向逐步突破+受益合肥产业集群,这家晶圆代工企业当前产能利用率已突破100%,供需两旺催化新成长曲线;TOPCon路线下银浆替代重要性日渐突出,目前已迎来积极进展
晶合集成(688249) 财联社·2024-11-07 20:25
晶合集成(688249) - 公司是全球DDIC晶圆代工翘楚,受益于产业链转移[2] - DDIC量价或已筑底,2024年3-6月公司产能已处于满载状态,6月产线负荷约为110%[8] - 公司28nm OLED DDIC研发稳步推进,与本土CIS厂商思特微深度合作,计划扩产3-5万片/月,将以高阶CIS为主要方向[2] - 德邦证券陈蓉芳预计公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元,归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元[6] - 公司2024年产能利用率已突破100%,供需两旺催化新成长曲线[4] 代银浆料 - 光伏浆料以银体系为主,浆料在电池成本中占比较高,尤其是TOPCon路线用量更大[11] - 代银浆料可能是电池重要的降本方向,目前(银)铝浆已在使用,但扩大铝浆的使用挑战大[11] - 国内近几年铜浆研发也有一定进展,后续若能替代银浆,对光伏行业降本影响较大,相关公司也有望受益[11] - 铜浆研发难度高,但有一定进展,2020年FuturaSun推出"ZEBRA"系列N型IBC组件,在浆料方面使用铜浆[16]