报告公司投资评级 - 给予晶合集成“推荐”评级（首次覆盖）[2] 报告的核心观点 - 晶合集成是国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者，且多元化布局成果初显。公司业绩总体呈波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升。随着全球显示面板产业向中国大陆迁移，上游零部件本土化生产需求旺盛，公司DDIC代工业务有望持续增长，CIS有望成为重要业绩增长点，未来成长潜力可观[4][8] 根据相关目录分别进行总结 一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者 - 晶合集成立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台，已具备CIS、PMIC、MCU、Logic等晶圆代工能力，且产能迅速扩张。公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚。公司业绩总体呈现成长趋势，2020 - 2023年收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，2024年前三季度收入为67.75亿元，恢复同比增长趋势。DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升[15][16][17][21] 二、晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛 - 集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心环节，行业规模持续增长。全球集成电路市场规模预计2018 - 2027年从25993亿元增长到36321亿元，中国集成电路市场规模预计从6532亿元增长到15078亿元。晶圆代工行业壁垒高，寡头垄断格局明显，国内晶圆代工短板明显且遭海外制裁，国家频出政策支持。显示技术升级和产业集群化推动国内DDIC代工蓬勃发展，CIS市场稳定增长且国产化进程加快[26][29][31][32][34][41][42] 三、DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破 - 晶合集成LCD DDIC代工全球领先，受益于高分辨率及产业集群化趋势，与众多境内外芯片设计厂商建立合作关系，开发多种制程节点技术并量产。公司积极布局OLED驱动芯片，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程正在开发。公司多元化布局初见成效，CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台渐趋成熟，CIS业务进展迅速，已成为第二大收入来源且产能迅速扩张，PMIC、MCU已有产品量产并贡献收入[45][46][51][53][54][57][58] 四、盈利预测 - 预计2024 - 2026年晶合集成集成电路晶圆制造代工业务收入增速分别为32.5%、25.00%、21.00%，毛利率分别为25.50%、25.80%、26.00%。选取中芯国际、华虹公司、华润微作为对标企业，公司2025 - 2026年估值优势明显。公司以DDIC代工为基础多元化布局成果显著，未来业绩有望持续增长[59][60][62]