报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 Q2 业绩表现亮眼，新签订单大幅增长 - 受益于国内下游晶圆厂对国内半导体设备的需求增加，公司上半年新签订单及出货金额均同比大幅增长，且Q2新签订单环比亦有大幅增加，公司在手订单充足 [13] - 公司Q2实现营业收入7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%；归母净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1032.79% [13] 新品逐步打开成长空间，未来可期 - 公司在ALD设备、键合设备领域逐步突破，有望给公司带来新的增长点 [14] - ALD设备领域，公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，量产规模不断扩大；Thermal-ALD（TS-300 Altair）获得重复订单，持续扩大薄膜材料覆盖面 [14] - 公司W2W键合产品Dione 300及D2W混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，上半年两款产品均获得客户量产重复订单；公司键合套准精度量测产品Crux 300已获得客户订单 [14] 财务数据总结 - 公司上半年实现营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；基本每股收益0.46元/股 [12] - 公司毛利率、净利率分别为47.05%、9.66%，同比分别下降2.38pct、2.85pct [13] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为39.67/53.56/69.56亿元，同比分别增长46.65%/35.01%/29.88%；归母净利润分别为7.71/11.33/14.27亿元，同比增速分别为16.30%/47.01%/25.95%，3年CAGR为29.13% [15] - 预计2024-2026年EPS分别为2.77/4.07/5.13元，对应PE分别为44x/30x/24x [15]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级,6个月目标价157.41元 [5] 报告的核心观点 - 2024H1公司实现营收12.67亿元,同比增长26.22%;实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64% [2] - 2024Q2公司营收环比大幅提高,达到7.95亿元,同比增长32.22%,环比增长68.53% [3] - 公司持续进行高强度研发投入,2024H1研发费用达3.14亿元,同比增长49.61% [4] - 公司合同负债大幅提高,2024Q2达20.38亿元,环比增长47%,显示订单充足 [12] - 预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔,创历史新高 [14] 分部总结 财务数据 - 2024-2026年公司预计收入分别为40.58亿元、52.75亿元、65.93亿元,归母净利润分别为8.27亿元、10.08亿元、13.96亿元 [16] - 公司2024-2026年预计毛利率分别为48.1%、49.5%、49.5%,净利率分别为20.4%、19.1%、21.2% [20] - 公司2024-2026年预计ROE分别为15.1%、15.8%、18.2%,ROIC分别为22.8%、41.8%、22.6% [20] 估值分析 - 给予公司2024年PE53.00X估值,对应目标价157.41元 [16] - 公司2024-2026年市盈率分别为41.4X、34.0X、24.5X,市净率分别为6.3X、5.4X、4.5X [18] 风险提示 - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 - 行业与市场波动风险 - 国际贸易摩擦风险 - 产品生产成本上升风险 [17]

1. Q2 业绩高增，出货机台持续验收 - 2024 上半年公司营业收入 12.67 亿元，同比+26.2%；归母净利润 1.29 亿元，同比+3.6%；扣非净利润 0.2 亿元，同比-69.4% [15][19][27] - Q2 营业收入 7.95 亿元，同比+32%，环比+68.4%；归母净利润 1.19 亿元，同比+67%，环比+1090%；扣非归母净利润 0.6 亿元，同比+41%，环比+245%，随着公司产品布局逐渐完善、客户认可度提升，出货机台陆续实现收入转化 [5] 2. 新产品影响盈利能力略有下降，研发投入持续增加 - 2024 上半年公司毛利率为 47%，同比-2.38pct，主要受确收的新产品改造较多影响，销售净利率为 9.7%，同比-2.85pct [33][36] - 期间费用率为 44.83%，同比+4.13pct，其中销售费用率为 12.6%，同比+1.18pct，管理费用率为 5.3%，同比-4.17pct，研发费用率 24.8%，同比+3.88pct，财务费用率为 2.1%，同比+3.24pct [33][39] - Q2 单季度毛利率为 46.9%，同比-2.3pct，环比-0.42pct；销售净利率 14.4%，同比+2.23pct，环比+12.67pct [33][36] 3. 存货&合同负债高增，现金流略有下降 - 截至 2024Q2 末，公司合同负债为 20.38 亿元，同比+35%；存货为 64.55 亿元，同比+96%，在手订单充沛 [42][50][51] - 2024H1 经营活动净现金流为-9 亿元，同比-21.1%，主要系出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加 [57] 4. PECVD 领域持续扩张，平台化延展打开成长空间 - PECVD：已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发并推出了 PECVD Bianca 工艺设备，超过 25 个相关工艺设备反应腔获得订单，且部分已出货；UV Cure 已实现产业化应用，订单量持续攀升 [61] - ALD：首台 PE-ALD SiN 工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司 Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付 [61] - SACVD：公司推出的等离子体增强 SAF 薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，基于 PF-300T Plus 开发的 SAF 薄膜工艺应用设备获得客户订单交付 [61] - HDPCVD：公司 HDPCVD USG、FSG、STI 薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD 反应腔累计出货量达到 70 个 [61] - 超高深宽比沟槽填充 CVD：首台设备通过客户验证，并实现了产业化应用，截至半年报披露日，相关反应腔累计出货超过 15 个 [61] - 混合键合：公司晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中 Crux 300 已获得客户订单 [61] 5. 盈利预测与投资评级 - 考虑到设备交付节奏，我们维持公司 2024-2026 年归母净利润为 8.3/11.8/14.1 亿元，对应 PE 为 41/29/24 倍，维持"买入"评级 [62] 6. 风险提示 - 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等 [62]

投资评级及目标价格 - 报告维持对拓荆科技的增持评级,下调目标价至175.80元 [4] - 目标价下调主要是参考同行2024年可比35.12倍PE,考虑公司薄膜沉积设备龙头地位,跟随成熟及先进制程扩产放量路径顺畅,叠加公司率先开发混合键合设备,有望受益于AI大算力拉动下广阔空间,给予公司估值水平2024年60倍PE [10] 公司2024年上半年业绩表现 - 公司2024年上半年营业收入12.67亿元,同比增长26.22%;出货金额32.49亿元,同比大增146.50% [10] - 公司2024年上半年实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%,净利润增速慢于收入增速主要由于持续高强度研发投入和销售费用增加 [10] - 公司2024年二季度实现营收7.95亿元,环比增长68.53%,同比增长32.22%;归母净利润1.19亿元,同比增长67%,环比大增1033%,费用端相较一季度已大幅改善 [10] 公司产品及技术优势 - 公司产品覆盖PECVD、SACVD、HDPCVD、ALD等多种工艺平台,在PECVD领域具有十余年的研发和产业化经验,并形成了覆盖全系列PECVD薄膜材料的产品 [10] - 公司ALD产品于2023年迎来放量,HDPCVD产品已通过客户端验证,获得批量重复订单,超高深宽比沟槽填充CVD设备已实现产业化应用 [10] - 公司混合键合设备作为晶圆级三维集成应用最前沿核心设备,走在行业前列,2024年上半年还推出键合套准精度量测设备,进一步提升产品覆盖率 [10] 行业及公司发展催化剂 - 下游半导体行业积极扩产,带动公司订单高速增长 [10] - 公司跟随成熟及先进制程扩产,长期发展可期 [2] 风险提示 - 半导体景气度恢复不及预期 [10] - 产品验证不及预期 [10]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 24Q2 业绩强劲回升 - 24Q2 单季度公司实现营收 7.95 亿元，同比增长 32.22%，环比增长 68.53% [2] - 24Q2 实现归母净利润 1.19 亿元，同比增长 67.43%，环比增长 1032.79% [2] - 24Q2 实现扣非净利润 0.64 亿元，同比增长 40.90% [2] - 2024 年以来公司新工艺机型出货增加，产品验收周期拉长，24Q1 业绩短期承压，但 Q2 实现了强劲的环比回升 [2] 资产负债端情况良好 - 24Q2 末公司合同负债达 20.38 亿元，较 24Q1 末增长 6.52 亿元，表明在手订单的大幅增长 [2] - 24Q2 末存货达 64.55 亿元，较 Q1 末增长 8.42 亿元，其中发出商品达 31.62 亿元，表明产品出货量的大幅增加 [2] - 2024 年上半年度，公司出货超过 430 个反应腔，2024 年全年公司预计出货超过 1000 个反应腔 [2] 产品线日渐完备，工艺覆盖持续提升 - 公司在薄膜设备领域有 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等多个品类 [2] - PECVD 方面，公司覆盖硬掩膜 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等多种先进介质膜材料，并推出了新工艺 [2] - ALD 方面，公司首台 PE-ALD SiN 设备通过验证，Thermal-ALD 通过验证并取得重复订单 [2] - HDPCVD 方面，公司持续获得重复订单，截至中报披露日累计出货超过 70 个反应腔 [2] - 超高深宽比沟槽填充 CVD 方面，作为公司 24H1 推出的新产品，已经通过客户验证，取得重复订单，并出货超过 15 个反应腔 [2] - 混合键合设备方面，公司晶圆对晶圆键合、晶圆混合键合前表面预处理设备均取得客户重复订单，新产品键合套准精度量测设备亦取得客户订单 [2] 财务数据总结 盈利预测 - 预计公司 2024-2026 年营收分别为 40.56/56.89/73.20 亿元 [3] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 7.45/12.13/17.15 亿元 [3] - 对应现价 PE 分别为 46/28/20 倍 [3] 财务指标 - 2023-2026 年毛利率分别为 51.01%/48.26%/48.27%/48.30% [3] - 2023-2026 年净利润率分别为 24.50%/18.38%/21.32%/23.44% [3] - 2023-2026 年 ROA 分别为 6.65%/6.45%/8.64%/10.18% [3] - 2023-2026 年 ROE 分别为 14.42%/14.69%/19.51%/21.97% [3] - 2023-2026 年应收账款周转天数分别为 52.68/55.52/52.87/51.91 天 [3] - 2023-2026 年存货周转天数分别为 930.76/889.27/804.15/747.73 天 [3]

公司概况 - 公司主营业务为半导体设备制造，主要产品包括薄膜沉积设备、刻蚀设备等[1] - 公司在中国大陆、美国、日本等地设有子公司和研发中心，业务布局不断完善[1] - 公司专注于高端半导体设备领域,主要产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD薄膜设备[50] - 公司产品广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域[50,51] - 公司拥有多项具有国际先进水平的核心技术,形成了丰富的产品线[50] - 公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列[62] - 公司 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用[66] - 公司持续推进各系列产品的迭代升级，不断拓展新工艺，并加大力度推进新工艺以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化应用[67] 财务表现 - 公司2024年上半年实现营业收入126,689.07万元，同比增长26.22%[28] - 公司2024年第二季度营业收入达到79,510.10万元，同比增长32.22%，环比增长68.53%[29] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润12,909.40万元，同比增长3.64%[30] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的净利润11,862.23万元，同比增长67.43%，环比增长1,032.79%[31] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,995.75万元，同比减少4,522.50万元[32] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,416.67万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏[33] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-89,981.25万元，同比减少15,698.34万元[34] - 公司2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元，较第一季度大幅收窄[35] 研发投入 - 公司持续进行高强度研发投入，报告期内研发费用达31,431.34万元，同比增长49.61%[30] - 公司累计申请专利1279项（含PCT），获得专利402项[148] - 报告期内新增申请专利74项（含PCT），新增获得专利45项[148] - 研发投入总额占营业收入比例为24.81%，较上年同期增加3.88个百分点[151] - 公司研发人员数量为506人，占公司总人数的40.38%[156] - 公司研发人员中博士研究生占6.72%，硕士研究生占55.53%[157] 产品技术 - 公司拥有多种先进的薄膜沉积技术,包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等,可以生产LokⅠ、LokⅡ、ADCⅠ、ADCⅡ等先进介质薄膜材料[12,13] - 公司生产的四边形传片平台PF-300T、PF-300T Plus和六边形传片平台TS-300、TS-300S,可以同时处理多片晶圆[12,13,14] - 公司生产的各类薄膜材料广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域[72,88,93,96,99,102] - 公司开发一套智能化的软硬件系统（Smart Machine），能够提升设备装机调试效率和设备性能，进一步提升产品竞争力[67] - 公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合表面预处理以及键合套准精度量测产品[103][104] 市场地位 - 中国大陆是全球最大的半导体设备市场,2023年销售额预计达到366亿美元,同比增长29%[43,44,45] - 高端半导体设备自给率较低,为国内半导体设备厂商提供了巨大的成长机遇[46] - 公司已成为国内半导体设备行业的领军企业，与国内半导体行业企业形成了较为稳定的合作关系[166][167] - 公司建立了完善的供应链管理体系，在运营成本方面具有一定优势[168][169] - 公司提供定制化产品及高效的售后服务[170][171]

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,拥有多项国际先进水平的核心技术和成果,是国内专用量产型PECVD、ALD、FACVD、HCP及混合建合设备的顶级企业 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入稳定高速增长,2018年至2023年符合增长率达到107.31%,2023年度营业收入再创历史新高,实现27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司规模性利润达6.63亿元,同比增长79.82%,扣非规模性利润达3.12亿元,同比增长75.29%,营业能力持续增强 [1] - 公司再次订单64.23亿元,为后续业绩增长提供了有利保障 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入为5.76亿元,同比增长52.07%,占营收比例21.29% [2] - 公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪,大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 [2] - 公司全系列设备量产规模稳步提升,截止2023年末,公司设备已进入全国20多个城市60多条生产线,累计出货超过1500个反应枪,并出货一台设备至海外市场 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,截止2024年3月末,在客户端产线生产产品的累计零件量已突破1.7亿天 [3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利数量达到1205项,已获得专利授权360项,其中发明专利190项 [3] - 公司在上海临港建设了研发和产业化基地二期,预计2025年6月投入使用,并启动沈阳二厂的电子轨画,为公司后续发展提供持续支撑 [3] - 公司制定了2024年度旗帜增效重回报专项行动方案,将继续深耕主业,加强自主创新,推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,拓展工艺领域,扩大产品市场占有率 [3] - 公司继续积极实施现金分红,2023年度向全体股东每10股派发现金红利3.5元,合计派发现金红利将超过6500万元,并积极推进股份回购的实施 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,在薄膜成积设备和混合建合设备方面拥有多项国际先进水平的核心技术 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入和利润持续高速增长,2023年度营业收入达27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入5.76亿元,同比增长52.07%,推出多款新型设备平台和反应枪,大幅提升了设备性能 [2] - 公司设备广泛应用于基层电路、逻辑芯片、存储芯片等领域,并不断突破核心技术,推出应用于晶元及三维基层的新型设备 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性优异,累计零件量已突破1.7亿天,并承担多项国家政策专项 [3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利1205项,已获授权360项 [3] - 公司持续加强自主创新,通过高强度研发投入推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,扩大市场占有率 [3][4] - 公司积极实施现金分红和股份回购,持续提高经营管理和规范公司治理水平,加强信息披露和投资者互动 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。

公司概况 - 这家本土半导体薄膜沉积设备巨头核心产品实现全系列薄膜材料覆盖[1,2] - 公司薄膜设备产品均已在集成电路领域实现规模量产，截至2023年末，累计出货超过1500个反应腔[4] - 公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用[5] 业务表现 - 公司在2024年上半年持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单[6] - 公司在手订单充足，且保持增长态势[6] - 公司预计2024年出货超1000个反应腔，创历史新高[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3,8]

订单情况 - 公司预计2024年上半年新签订单情况良好，持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单，目前公司在手订单充足，且保持增长态势[2] - 基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单的趋势保持乐观态度[2] 营业收入情况 - 公司目前在手订单饱满，为公司2024年营业收入提供支撑，预计2024年第二季度和全年的营业收入将继续保持增长态势[3] 产品竞争优势 - 公司形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并推出了PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备产品和混合键合设备[4][5] - 公司薄膜设备产品均已在集成电路领域实现规模量产，截至2023年末，累计出货超过1500个反应腔，在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.56亿片[5] - 公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异[5] - 公司持续紧跟客户需求，不断进行产品的迭代创新和工艺拓展，以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求[5] - 公司具有丰富的技术储备和专业的研发团队，针对客户提出的特定工艺材料、特定制造工序薄膜性能的快速响应能力可以及时满足客户产线的客制化设备需求[5] 混合键合设备进展 - 2023年，公司晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异[6] - 公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用[6] 市场占有率 - 根据SEMI统计，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为61亿美元[9] - 公司产品所覆盖的中国大陆市场规模约为30.5亿美元，公司2023年实现营业收入27.05亿人民币，公司产品在中国大陆的市场占有率约为12.23%[9] - 目前公司产品在中国大陆的市场占有率仍较低，未来仍有较大的发展空间[9] 其他领域布局 - 公司主要聚焦在高端半导体设备领域，目前主要围绕化学气相薄膜沉积技术领域及混合键合技术领域拓展新技术和新产品，并持续进行产品迭代创新，扩大覆盖面和应用规模[10] - 公司目前暂无计划拓展其他领域[10]