会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,在薄膜成积设备和混合建合设备方面拥有多项国际先进水平的核心技术 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入和利润持续高速增长,2023年度营业收入达27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入5.76亿元,同比增长52.07%,推出多款新型设备平台和反应枪,大幅提升了设备性能 [2] - 公司设备广泛应用于基层电路、逻辑芯片、存储芯片等领域,并不断突破核心技术,推出应用于晶元及三维基层的新型设备 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性优异,累计零件量已突破1.7亿天,并承担多项国家政策专项 [3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利1205项,已获授权360项 [3] - 公司持续加强自主创新,通过高强度研发投入推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,扩大市场占有率 [3][4] - 公司积极实施现金分红和股份回购,持续提高经营管理和规范公司治理水平,加强信息披露和投资者互动 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。